SEMICON China 2026中國國際半導體展25日在上海正式拉開帷幕。《證券時報》報道月2在當日開幕主題演講環節，SEMI（國際半導體產業協會）中國總裁馮莉認為，2026年全球AI基礎設施支出將達到4500億美元。

*萬億美元芯時代有望今年底提前到來*

　　馮莉在致辭時表示，在AI算力以及全球數字化經濟驅動下，全球半導體產業迎來了歷史性時刻，原定於2030年才會達到的萬億美元芯時代有望於2026年底提前到來。

　　她指出，2026年半導體產業有三大趨勢。第一個趨勢：AI算力。2026年全球AI基礎設施支出將達到4500億美元，其中推理算力佔比首次超過70%，由此拉動GPU、HBM及高速網絡芯片的強勁需求，而這最終都轉化為對晶圓廠和先進封裝以及設備和材料的強勁需求。

*今年HBM市場規模料增近六成，產能缺口仍達60%*

　　第二個趨勢：存儲革命。存儲是AI基礎設施核心戰略資源，全球存儲產值將首次超越晶圓代工，成為半導體第一增長極。2026年HBM（高頻寬記憶體）市場規模增長58%至546億美元，佔DRAM市場近四成，需求的徒增，導致供需失衡，儘管三星、SK海力士、美光三大原廠已將70%的新增/可調配產能傾斜至HBM，但HBM產能缺口達50%-60%。

　　第三個趨勢：技術驅動產業升級。隨著2nm及以下製程逼近物理極限，遭遇量子隧穿與柵極控制難題，GAA架構邊際效益遞減；一座2nm晶圓廠建設成本超250億美元，逼近7nm時代的3倍。先進封裝的戰略位置凸顯，「先進製程+先進封裝」的雙輪驅動，從系統層面推動產業升級。
《經濟通通訊社26日專訊》

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