負責生產算力伺服器及其他算力場景的定製化印刷電路板(PCB)製造商廣合科技(01989)(深:001389)來港發行H股，今日起至下周二（17日）招股，計劃全球發售4600萬股，當中10%在港公開發售，其餘作國際發售，每股作價71.88元，集資最多達33.1億元，每手100股，入場費7260.49元。公司預期於下周五（20日）掛牌，聯席保薦人為中信証券及滙豐。

 

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　　公司是次引入基石投資者包括UBS AM Singapore、工銀理財、惠理、霸菱、英國保誠旗下Eastspring及大灣區共同家園投資全資持有GBAHIL等12家單位，合共認購總額約1.9億美元（約14.9億港元），按發售價計，將認購的發售股份總數為2067.48萬股，緊隨全球發售完成後佔已發行股本總數4.38％。

 

　　廣合科技估計，從全球發售收取所得款項淨額約31.75億元，當中約19.7％將用於泰國基地二期；約52.1％用於擴建及升級在廣州基地的生產設施；10％作提升公司在開發材料技術、改良生產工藝及產品開發方面的研發能力；約8.2％用於尋求與公司業務互補及符合發展策略的戰略合作夥伴關係、投資或收購項目；其餘10％則作營運資金及一般企業用途。

 

　　廣合科技主要從事研發、生產及銷售應用於算力伺服器及其他算力場景的定製化印刷電路板(PCB)，而在算力服務器領域，PCB主要承擔了伺服器晶片、內存模塊及其他關鍵組件之間的數據傳輸和散熱功能。招股資料顯示，以2022年至2024年的算力伺服器PCB累計收入計，公司在全球算力伺服器PCB製造商中排名第三，在總部位於內地的算力伺服器PCB製造商中排名第一。

 

撰文：經濟通市場組