內地電動車龍頭比亞迪(01211)自研的智能駕駛晶片再有新進展。據內地媒體《晚點LatePost》報道，比亞迪正計劃於2027年在旗下騰勢(Denza)品牌的全新量產車型上，首次搭載其自主研發的智駕晶片「璿璣A3」。

　　報道引述一名來自自研晶片智駕方案供應商的員工指，一顆智駕晶片從完成流片到最終搭載於量產車型，整個過程通常至少需要一年時間。期間，晶片本身、算法部署以及與整車的適配均須逐一進行嚴謹驗證，因此晶片的實際落地時間難以大幅壓縮。

　　比亞迪董事長王傳福曾於今年5月發布「璿璣A3」時表示，電動化的上半場取決於電池技術，而智能化的下半場則要看晶片實力，並宣布該晶片已開啟規模化量產。據介紹，「璿璣A3」是比亞迪半導體部門自主研發的成果，採用4納米製程工藝，支持L3及L4級別的自動駕駛功能。該晶片單顆算力超過700 TOPS，三顆協同的總算力可超過2100 TOPS，且其單位算力功耗較同級產品有所降低。

　　此外，報道亦提及，曾任職OPPO晶片子公司哲庫(Zeku)總監、主要負責SoC晶片IP設計的周延，已於今年4月離開比亞迪，轉而加入一家晶片初創公司。
《經濟通通訊社30日專訊》

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