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14/07/2026 17:21

信銀國際:下調今年恒指目標至28000點,港股估值已具備反彈基礎

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本內容由人工智能根據現有市場數據及新聞來源生成,僅供參考。其內容不代表《經濟通》之觀點或立場,亦不構成任何投資建議。鑒於AI生成資訊可能存在錯誤、遺漏或偏差,用戶應自行核實相關內容或諮詢專業意見後再作出投資決定。《經濟通》對因依賴本內容而導致之任何損失或損害概不負責。

▷ 信銀國際下調恒指目標至28000點
▷ 港股估值具備反彈基礎
▷ 美股波動性加大,建議降低半導體股比重
  中信銀行(國際)今日舉行2026年第三季度經濟及投資展望發布會,中信銀行(國際)個人及商務銀行業務投資主管張浩恩認為,人工智能長線主題依然是市場核心,但前期漲幅顯著的AI和半導體相關股份出現高位回撤,部分資金流向價值型股份及輪動至相對落後但具備利好催化劑的板塊,包括金融和健康護理等。

  展望第三季,投資者應重點關注企業資本開支(Capex)的可持續性、通脹黏性與利率前瞻等方面的核心風險,可適度增配防禦性、高股息或具備主題的價值板塊,避免過度集中於單一AI概念股,以有效降低投資組合的整體波動率。

*下調今年恒指目標至28000點,港股估值已具備反彈基礎*

  他指出,下調今年恒指目標至28000點,認為高息環境料將持續一段時間,對整體估值構成壓力,並指港股在估值層面已具備反彈基礎,惟後續走勢仍取決於中國內地宏觀政策的出台力度以及外資流向的逆轉訊號。可部署具備高股息、充裕自由現金流的價值型股份作防禦;或符合中國「自主可控」戰略且估值已充分修正的科技股與高端製造龍頭,以捕捉相關政策的催化作用。

*美股波動性加大,建議降低半導體及硬件設備股比重*

  對於美股,他預計在高位獲利了結的壓力下,波動性或會放大。個別半導體及硬件設備股份前期升勢過急、估值過高,配置上可降低相關比重。相反,金融、健康護理及公用事業等板塊具備強勁自由現金流、低槓桿比例、高防禦性,且在通脹環境中擁有定價能力,可考慮增加配置。

  對於亞太股市,他表示,可分散至整體區域及板塊,在維持科技為核心配置的同時,適度分散於投資集中度較低、但具備估值優勢的板塊,將有助提升投資組合經風險調節後的潛在回報。
《經濟通通訊社14日專訊》

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