2015-11-12Photo: iStock
設計師回歸 iPhone 7外形大變可期待
想不到iPhone 6s系列開售僅僅一個多月後,網上已陸續流出下一代機型iPhone 7的相關資料。iPhone 7處理器會由目前的A9升級為A10,可說是意料中事。叫人驚喜的是,iPhone 7的系統記憶體也會變大:iPhone 7 Plus內建3GB RAM,Phone 7則會搭載2GB RAM,以作效能上的區別。
另有消息指,A10處理器的代工生產訂單已由台廠台積電獨家取得。這全因台積電坐擁InFO WLP晶圓級封裝技術,能夠製造出集成度更高和性能更佳、但運作溫度和電量消耗卻更低的處理器。如此一來,相信日後iPhone 7不會像iPhone 6s般爆出「晶片門」事件(按:有網民發現由台積電和三星分別生產的處理器晶片,耗電表現上存有一定落差)。至於消費者最關心的外形設計,iPhone 7更有機會作出重大突破。原來,昔日iPhone 4的設計師Richard Howarth將會回歸,執掌iPhone 7的產品設計。
除5.5吋的iPhone 7 Plus和4.7吋的iPhone 7之外,有消息指Apple明年還會加推4吋屏幕的iPhone 6c。據稱,這款新機型有點似是升級版的iPhone 5s,或會內置A9處理器,機身外殼則由金屬質料製成,但卻不會具備3D Touch壓力觸控感應功能。台灣凱基證券分析員郭明錤認為,4吋屏幕手機市場仍然大有可為,估計iPhone 6c將於明年上半年發售。
如以上的傳聞統統屬實,那麼在Tim Cook掌舵下的Apple公司,已「成功」由引領市場潮流的創新者,變為順應市場趨勢而行的跟隨者。未知Steve Jobs泉下有知會有何感想呢?
轉載自: 晴報
【與拍賣官看藝術】走進Sotheby's Maison睇睇蘇富比旗艦藝廊!蘇富比如何突破傳統成規?► 即睇