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2024-09-27

高通鯨吞Intel?是美國半導體業轉折點、還是高通業務災難?拆解收購案背後的風險與影響!

  英特爾(Intel)作為一代半導體霸主,竟淪為被併購的目標,真的教人唏噓不已!9月中旬有消息傳出,手機晶片大廠高通(Qualcomm)已向Intel提出收購意向。但有不少分析師指出,這宗收購案是愚蠢之舉,甚至認為一旦交易成真,對高通可能是一場災難。為甚麼外界普遍不看好此交易?雙方合併後又是否可以重振美國半導體製造業呢?

 

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  根據《華爾街日報》的報道,高通近日向英特爾提出收購意向,據悉高通執行長克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)將親自參與收購談判。倘若雙方真的可以談成併購,這樁交易有可能成為史上最大規模的科技業收購案;現時Intel市值約900億美元(約7,020億港元),高通則為1,850億美元(約1.44兆港元)。兩家企業對此暫未作出回應。

 

Intel是美國本土唯一能夠生產7奈米以下先進製程的晶圓廠,預計其18A製程將於2025年推出市場。(圖片來源:Intel官網)

 

  就業務而論,雙方強項各有不同。高通精於手機晶片設計,英特爾則擅於個人電腦、伺服器處理器設計,兼且擁有自家的半導體生產線。至於高通,不會自行製造晶片,而是依靠台積電或三星(Samsung)代工生產。因此,兩家企業合併後,產品線和業務可以互補不足,確實具有一定的策略意義。

 

  然而,花旗分析師卻對這樁交易表示不敢苟同,認為此舉「幾乎愚蠢到無法評論」,將會損害到Intel股東利益。被譽為最強蘋果分析師、天風國際證券分析師郭明錤也指出,高通買下Intel將承受極大市場風險,可以說是一場災難。

 

無助於拓展AI PC與伺服器市場

 

  從公司的發展立場來看,高通現時首要任務是提升AI晶片競爭力:在AI手機晶片賽道上,高通極具優勢,可以跟Apple一較高下;在AI PC晶片市場,高通成為與微軟獨家合作的Windows on Arm (WoA)晶片開發商,縱然暫時市佔率不高,但相信優勢將於日後逐漸浮現;在AI伺服器晶片領域,高通則被輝達(NVIDIA)與超微(AMD)遠遠拋離,明顯處於劣勢。

 

  對高通而言,最理想的做法是,一方面透過AI手機晶片賺取收入,另一方面積極推廣AI PC晶片,並嘗試創建AI手機與AI PC的生態圈;此外,藉著投資或收購的方式,盡快建立AI伺服器晶片的技術優勢。

 

除亞馬遜AWS的訂單外,Intel近日也取得國防部35億美元(約273億港元)的合約,負責替美軍生產先進軍用晶片。(圖片來源:Intel官網)

 

  雖然兼併Intel有助於高通快速搶佔PC市場份額,但在微軟對WoA的大力支持下,高通應可憑自身實力在AI PC領域站穩陣腳,所以不用急於吃下Intel來拓展市場。再者,英特爾在伺服器市場的領導地位,只局限於以CPU為核心的傳統伺服器,而非生成式AI所需、以GPU為主軸的AI伺服器,故此收購高通根本無濟於事。

 

收購案為高通帶來極大財務壓力

 

  如要正式展開收購行動,高通手頭上當然要有足夠銀彈。目前高通的現金、現金等價物、以及可銷售證券,總值約為130億美元(約1,014億港元)‧。就算不計併購帶來的溢價、衍生費用、債務承擔和後續管理成本等,光是拿出收購Intel的資金(預計起碼要1,000億美元以上),對高通已構成極大的財務壓力。

 

  有鑑於Intel晶圓代工業務嚴重虧損,郭明錤認為,收購完成後對高通的獲利能力會有即時性的負面影響,可能令其淨利率從現時20%以上,下滑到個位數,甚至由盈轉虧。假如把這1,000億美元用於擴大資本支出,以追求AI PC與AI伺服器的成長,風險將更低,管理效率亦更高。

 

  除此以外,考慮到這宗收購案規模龐大,而且Intel與高通在中國與歐洲皆有業務,一旦實行起來,單是來自中國與歐洲的反壟斷阻力,就有很大機會使交易功敗垂成。因此,郭明錤認為,高通應該沒有強烈動機兼併英特爾。據他所知,盡管高通內部正討論此併購案,但卻抱持消極態度;或許因為某種「外力不可抗拒因素」的壓力,高通方會評估收購案的可行性。

 

美國政府決不容許英特爾倒下來

 

  更重要的問題是,高通與英特爾合併後,能否解決美國現正面對的半導體製造困境——關鍵生產技術落後,以致對亞州半導體供應鏈過度依賴。Intel是美國唯一一家擁有先進製程生產能力的晶圓廠商,另一美國廠家格羅方德(GlobalFoundries)則只能生產成熟製程晶片。在生成式AI時代下,運算力即國力,晶圓廠已被視為國家實力象徵,所以美國政府決不容許Intel倒下。

 

高通兼併英特爾即使可以在短時間內擴大PC市佔率,但背後卻要承擔沉重的財務壓力,倒不如憑自身實力在AI PC市場穩打穩紮,逐步成長。(圖片來源:高通官網)

 

  Intel的未來前途取決於下一代先進製程生產技術的成敗。英特爾表示,Intel 18A製程(相當於1.8奈米)產品將於2025年投產,並已獲得亞馬遜(Amazon)旗下雲端大廠AWS的訂單。可是,Intel連3奈米製程也無法攻克,要委託台積電代工生產,故此不少分析師對18A製程能否如期量產,抱持懷疑態度。

 

  一直以來,高通只從事晶片設計業務,其晶片產品全靠台積電或三星代工生產,所以把Intel交到高通手上,也不懂得如何應對先進製程的生產技術瓶頸。換言之,無論高通與Intel是單獨存在,抑或合組成一家公司,都無法解決當前美國半導體製造困境。由此看來,美國要振興本土晶圓製造業,最實際方法仍是以巨額補貼吸引「外援」台積電與三星進駐開廠。至於英特爾,美國政府還是會想盡辦法將其保存下來,作為國力的「本土」象徵。

 

 

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