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招股详情
08529 优博控股
UBOT HOLDING
上市日期2024/06/03
上市价0.500
 
报价
认购结果
  • 认购倍数
    2,503.03x
  • 稳中一手
    500手
  • 一手中签率
    0.2%
业务简介

优博控股成立於2005年,为一家从事工程塑胶铸件精密制造的后段半导体传输介质制造商,收入主要来自托盘及托盘相关产品的销售。

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集团亦提供微机电系统(MEMS)及传感器封装。根据F&S报告,截至2021, 2022, 2023年度,托盘及托盘相关产品在后段半导体传输介质行业的市场份额分别为31.3%、31.8%及31.7%。於后段半导体传输介质行业的所有托盘及托盘相关产品制造商中,於2023年在销售收益方面排名全球第三,市场份额约为8.4%。

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我们的后段半导体传输介质产品,即(i)托盘及托盘相关产品,主要使用精密工程塑胶於生产及交付过程中用作储存半导体组件的载体;及(ii)载带,主要用於保护半导体装置,包括功率分离式半导体装置、光电、IC及传感器等。

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集团於香港设立总部,并於香港、中国东莞、中国上海及新加坡设有四个办公室以及於全球设有八个销售点。

基本资料
市场香港(创业板)
行业工业
主要营运地区东南亚
买卖单位5000
全球发售
发售股份数目1.38亿股
公开发售股份数目6,250.00万股
配售股份数目7,500.00万股
发售价$0.50 - $0.60
股份编号8529
保荐人越秀融资有限公司
承销商越秀证券有限公司, 首盛资本集团有限公司, 顺安证券资产管理有限公司, Conrad Investment Services Limited, 英皇证券(香港)有限公司, 宝新证券有限公司, 利弗莫尔证券有限公司, 贝德斯证券有限公司, 华富建业证券有限公司, 佳富达证券有限公司, 老虎证券(香港)环球有限公司, TradeGo Markets Limited
时间表
招股日期5月 24日 (星期五) 至 5月 29日 (星期三) 正午
定价日期5月 30日 (星期四)
公布售股结果日期5月 31日 (星期五) 或之前
股票寄发日期5月 31日 (星期五) 或之前
退票寄发日期6月 03日 (星期一) 或之前
股票开始买卖日期24年 6月 03日 (星期一)
回拨机制
香港公开售股认购倍数15倍 - 50倍50倍 - 100倍100倍以上
回拨占总售股股数百分比30%40%50%
售股统计数字 (HKD)
发售价$0.50 - $0.60
市值2.50亿 - 3.00亿
每股资产净值$0.21 - $0.23 (未经审核备考经调整每股有形资产净值)
售股所得款项用途
倘以发售价HKD 0.55作计算,售股所得款项净额约为 HKD 3,140.00万, 主要供作:
78.2% : 提高产能及生产力
6.2% : 加强在全球市场包括中国市场的销售及市场推广工作
4.2% : 购买ERP系统及升级信息系统
3.1% : 加强研发及材料工程的能力
8.3% : 营运资金
相关文件
备注: 上述资料来自招股文件,投资者宜详阅有关资料始作出投资决定。
  另所有数据均以超额配股权并未行使(如有)计算。
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*每手入场费包括交易征费,分别为经纪佣金1%,证监会交易征费0.0027%,联交所交易费 0.005%及财务汇报局交易征费 0.00015%, 总数为1.01785%。