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| 集团简介 | ||||||||||
| － 集团主要从事销售及分销半导体及其他电子元件，产品可分为记忆体产品、数据与云端产品以及通用元件三个 类型。其中集团的记忆体产品主要应用於手机、机顶盒、智能电视及可穿戴设备等多媒体及移动设备，而数据 与云端产品则主要应用於企业级安全伺服系统等数据中心。除提供传统电子元件外，集团亦提供开关、连接器 、无源元件、主芯片、传感器、功率半导体及模拟至数字转换器等应用於移动及多媒体设备的通用元件。 － 此外，集团亦向客户提供免费技术支援服务，该等服务包括就电子元件的兼容性及配置、设计、安装方法提供 意见、与上游制造商及╱或下游制造商进行沟通对配置进行微调、软件升级、元件置换及紧急支援以及退货授 权。 | ||||||||||
| 业绩表现2026 ｜ 2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2022 | ||||||||||
| － 截至2026年6月止六个月，集团营业额增长1.3倍至49.73亿元，股东应占溢利增加11.5倍至 1.34亿元。期内，集团业务概况如下： （一）整体毛利增长1.8倍至3.16亿元，毛利率上升1.3个百分点至6.4%； （二）数码存储产品：营业额增长1.8倍至47.43亿元，占总营业额95.4%，分部溢利上升2.7 倍至3.09亿元； （三）通用元件：营业额下降52.4%至2.29亿元，分部溢利下跌73.5%至739万元； （四）於2026年6月30日，集团之现金资源为2.14亿元，银行借贷总额(银行及其他借贷)为 15.6亿元，另有可换股债券1841万元。资本负债比率(按贷款及借贷总额除以总权益计算)为 359.5%(2025年12月31日：238.6%)。 | ||||||||||
| 股本变化 | ||||||||||
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| 股本 |
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