01085 亨鑫科技
实时 按盘价 不变1.180 0.000 (0.000%)
集团简介
  - 集团主要从事研究、设计、开发及制造电信及技术产品;生产移动通信射频同轴电缆及移动通信系统交换设备
    ;芯片的研发、设计、销售及供应链服务,半导体知识产权授权益务,以及数字安全产品及服务。
业绩表现2024  |  2023  |  2022  |  2021  |  2020
  - 2021年度,集团营业额上升42﹒7%至16﹒26亿元(人民币;下同),股东应占溢利增加
    16﹒3%至7130万元。年内,集团业务概况如下:
    (一)整体毛利增长13﹒7%至2﹒97亿元,毛利率则下跌4﹒6个百分点至18﹒2%;
    (二)射频同轴电缆:营业额增加30﹒3%至8﹒11亿元,占总营业额49﹒9%,除税前溢利则下跌
       47﹒2%至1530万元;
    (三)电信设备及配件:营业额上升47﹒4%至3﹒88亿元,占总营业额23﹒8%,除税前溢利增加
       25﹒5%至4949万元;
    (四)天线:营业额增长63﹒1%至3﹒38亿元,占总营业额20﹒8%,除税前溢利上升70﹒5%至
       498万元;
    (五)按地区划分,来自中国及其他国家之营业额分别增加53﹒3%及6﹒6%,至14﹒32亿元及
       1﹒88亿元,分占总营业额88﹒1%及11﹒6%;来自印度之营业额则减少80﹒6%至561
       万元;
    (六)於2021年12月31日,集团之现金及现金等价物以及定期存款为10﹒53亿元,短期银行借款
       为3﹒3亿元,债务资产比率(按负债总额除以资产总值计算)为28%(2020年12月31日:
       22%)。
公司事件簿2024  |  2023  |  2022
  - 2022年5月,集团以2﹒25亿元人民币收购南京掌御信息科技及上海掌御信息科技各51%权益。南京
    掌御信息科技主要从事芯片设计、量产采购服务、物联网安全业务、芯片设计及量产服务,以及系统集成服务
    。上海掌御信息科技则主要从事提供金融行业之数字安全及软件解决方案。
股本变化
生效日期事项股数 / 类别发行价备注
13/05/2024配售 / 发行77,600,000 普通股HKD 0.960--
股本
发行股数465,600,000
备注: 实时报价更新时间为 24/12/2024 10:46
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证券代号
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