按盘价 
| 集团简介 |
| － 集团主要从事设计、制造及销售光电互连产品，包括光模块(硅光子光模块及其他光模块)、有源光缆 (AOC，将光模块与光纤整合至单一缆线组件中)及其他产品，产品广泛应用於AI计算集群及AI数据中 心。客户主要为全球云服务供应商及中国互联网公司，以及系统集成商。 － 光模块产品组合涵盖100G、200G、400G及800G传输速率，兼容多种行业标准外型规格。所有 400G及以上规格的单模光模块均采用硅光子技术。 － 集团透过联合设计制造(JDM)模式、原始设计制造商(ODM)模式及自有品牌模式开展业务。 － 集团通常在自营设施生产支持400G、800G及以上互连速度的光模块，及不时在有限范围内委托第三方 生产设施以补充部分光模块及AOC的生产。 － 截至2025年12月31日，集团的自营生产设施分布於苏州、南京、北京(开发中)及南通(开发中)， 总建筑面积分别为9277平方米、8576平方米、2895平方米及44,779平方米，其中北京生产 设施正进行翻新及预期於2026年第三季度开始投产，南通生产设施的主体结构亦已完工及等待验收。 － 集团主要通过直接销售团队销售产品，亦通过经销商销售产品。 |
| 业绩表现2025 ｜ 2024 |
| － 2024年度，集团营业额增长3.9倍至8.62亿元(人民币；下同)，股东应占亏损收窄83.5%至 1790万元。年内，集团业务概况如下： （一）业绩由毛损转为毛利，录得毛利1.02亿元，毛利率为11.8%； （二）光模块：营业额增长3.8倍至5.9亿元，占总营业额68.4%，业绩由毛损转为毛利，录得毛利 7333万元，毛利率为12.4%； （三）AOC：营业额增加2.3倍至1.51亿元，占总营业额17.5%，毛利增长88.6倍至 2715万元，毛利率上升17.3个百分点至18%； （四）按地区划分，来自美国及中国内地之营业额分别上升43%及7.2倍，至1.21亿元及6.24亿 元，分占总营业额14.1%及72.4%； （五）於2024年12月31日，集团之现金及现金等价物为7496万元，银行及其他借款总额为 5.24亿元，流动比率为1.1倍(2023年12月31日：1.1倍)，杠杆比率(总负债除以 总权益)为250%(2023年12月31日：100%)。存货周转天数为141.3天( 2023年12月31日：255.8天)。 |
| 公司事件簿2026 |
| － 於2026年6月，集团业务发展策略概述如下： （一）继续提升硅光子产品组合的性能及成本效益，当中计划通过降低波导损耗、提高波导与光纤之间的耦合 效率以及增强温度稳定性来进一步优化硅光子芯片的核心性能，及拟实施跨光子学、电子学及封装的协 同设计方法以降低制造成本，亦正在对新材料技术进行前瞻性投资(如硅-铌酸锂混合集成)，及自主 开发先进的并行光电互连技术与封装工艺； （二）扩大产能及提高运营效率，当中计划提高生产线及物流系统的自动化水平，如推进厂区内物料搬运与信 息传输流程的升级，及引入自主移动机器人用於基於站的处理及插拔操作，亦正推进AI赋能的智能制 造，将AI集成到监督生产调度、资源分配、质量控制及材料跟踪的系统中； （三）推动销售规模持续扩大，当中计划与中国领先的图形处理器(GPU)制造商合作开发基於硅光子的解 决方案，并继续深化与国内主要客户及海外客户的合作。 － 2026年6月，集团发售新股上市，估计集资净额14.15亿港元，拟用作以下用途： （一）约7.56亿港元(占53.4%)用於扩充产能及提升自动化水平； （二）约4.96亿港元(占35.0%)用於持续投资新产品及技术； （三）约2150万港元(占1.5%)用於业务推广及海外市场拓展； （四）约1.42亿港元(占10.0%)用於营运资金。 |
| 股本 |
|