集团简介 | ||||||||||
- 集团主要从事设计及提供工业级模拟IC(集成电路)图案晶圆。 - 图案晶圆是IC的交付形式之一,其经下游客户後续封装测试後可变成芯片。模拟IC通过调节、放大现实世 界信号(声音、温度、压力或图像),以调制现实世界信号,并通常转换为可由其他半导体设备处理的数字数 据流,另亦用於管理电子设备中的电力使用情况。 - 集团的产品分类如下: (1)电源管理产品:用於管理不同电压及电流等级的电源,产品包括开关稳压器、多通道IC和电源管理 IC、线性稳压器、电池管理IC、监控和调制解调IC、驱动器IC; (2)信号链产品:用於感测、调节和测量现实世界信号,允许传输或转换信息或信号以进行进一步处理和控 制,当中集团全部信号链产品均为线性产品(主要提供比较仪及运算放大器)。 - 集团专注於设计自有IC产品,并将IC制造外包给代工厂。 - 集团主要透过第三方分销商销售产品,亦有向客户直销产品。客户主要为从事电子元件、半导体与模块电路分 销及销售业务的公司。 - 集团的总部位於苏州。 | ||||||||||
业绩表现2024 | 2023 | 2022 | ||||||||||
- 2022年度,集团营业额增长65﹒7%至3﹒53亿元(人民币;下同),股东应占溢利上升67﹒2% 至9526万元。年内,集团业务概况如下: (一)整体毛利增加66﹒1%至1﹒99亿元,毛利率持平於56﹒5%; (二)电源管理产品:营业额增长52﹒8%至2﹒95亿元,占总营业额83﹒6%,毛利增加53﹒7% 至1﹒64亿元,毛利率上升0﹒3个百分点至55﹒5%;其中,来自开关稳压器之营业额增加 50﹒3%至1﹒5亿元;来自多通道IC和电源管理IC之营业额增长37﹒5%至1﹒1亿元; (三)信号链产品:营业额上升1﹒9倍至5771万元,占总营业额16﹒4%,毛利增加1﹒6倍至 3566万元,毛利率下跌6﹒6个百分点至61﹒8%。 (四)於2022年12月31日,集团之现金及现金等价物为1﹒63亿元,贷款及借款为9551万元, 流动比率为2﹒7倍(2021年12月31日:6﹒1倍),资本负债比率(贷款及借款除以股本总 额)为24﹒1%(2021年12月31日:10﹒1%)。 | ||||||||||
公司事件簿2023 | ||||||||||
- 於2023年12月,集团业务发展策略概述如下: (一)计划继续提升设计能力,增加研发基础设施方面的投资,包括购买晶圆制造相关设备,升级研发中心等 ,以提高设计与制造工艺的兼容性及产品质量; (二)计划丰富产品方案、推动产品性能升级、扩展产品种类的应用领域,并扩大销售及营销团队,以提高客 户粘性及扩大客户群; (三)计划正在探索向业务夥伴及外部人员开放相关软件的API或源代码以及授予许可的可能性,以求产生 协同效应及创造额外收入来源; (四)计划通过战略性投资及收购,以拓展技术组合、提高产品质量及扩大市场。 - 2023年12月,集团发售新股上市,估计集资净额3﹒51亿港元,拟用作以下用途: (一)约1﹒05亿港元(占30%)用於提升研发及创新能力; (二)约1﹒05亿港元(占30%)用於进一步丰富产品组合及拓展业务; (三)约3510万港元(占10%)用於扩大客户群及加强客户关系; (四)约7019万港元(占20%)用於战略性投资及收购; (五)约3510万港元(占10%)用於营运资金。 | ||||||||||
股本变化 | ||||||||||
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股本 |
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