02149 贝克微
实时 按盘价 升28.600 +0.650 (+2.326%)
集团简介
  - 集团主要从事设计及提供工业级模拟IC(集成电路)图案晶圆。
  - 图案晶圆是IC的交付形式之一,其经下游客户後续封装测试後可变成芯片。模拟IC通过调节、放大现实世
    界信号(声音、温度、压力或图像),以调制现实世界信号,并通常转换为可由其他半导体设备处理的数字数
    据流,另亦用於管理电子设备中的电力使用情况。
  - 集团的产品分类如下:
    (1)电源管理产品:用於管理不同电压及电流等级的电源,产品包括开关稳压器、多通道IC和电源管理
       IC、线性稳压器、电池管理IC、监控和调制解调IC、驱动器IC;
    (2)信号链产品:用於感测、调节和测量现实世界信号,允许传输或转换信息或信号以进行进一步处理和控
       制,当中集团全部信号链产品均为线性产品(主要提供比较仪及运算放大器)。
  - 集团专注於设计自有IC产品,并将IC制造外包给代工厂。
  - 集团主要透过第三方分销商销售产品,亦有向客户直销产品。客户主要为从事电子元件、半导体与模块电路分
    销及销售业务的公司。
  - 集团的总部位於苏州。
业绩表现2024  |  2023  |  2022
  - 2022年度,集团营业额增长65﹒7%至3﹒53亿元(人民币;下同),股东应占溢利上升67﹒2%
    至9526万元。年内,集团业务概况如下:
    (一)整体毛利增加66﹒1%至1﹒99亿元,毛利率持平於56﹒5%;
    (二)电源管理产品:营业额增长52﹒8%至2﹒95亿元,占总营业额83﹒6%,毛利增加53﹒7%
       至1﹒64亿元,毛利率上升0﹒3个百分点至55﹒5%;其中,来自开关稳压器之营业额增加
       50﹒3%至1﹒5亿元;来自多通道IC和电源管理IC之营业额增长37﹒5%至1﹒1亿元;
    (三)信号链产品:营业额上升1﹒9倍至5771万元,占总营业额16﹒4%,毛利增加1﹒6倍至
       3566万元,毛利率下跌6﹒6个百分点至61﹒8%。
    (四)於2022年12月31日,集团之现金及现金等价物为1﹒63亿元,贷款及借款为9551万元,
       流动比率为2﹒7倍(2021年12月31日:6﹒1倍),资本负债比率(贷款及借款除以股本总
       额)为24﹒1%(2021年12月31日:10﹒1%)。
公司事件簿2023
  - 於2023年12月,集团业务发展策略概述如下:
    (一)计划继续提升设计能力,增加研发基础设施方面的投资,包括购买晶圆制造相关设备,升级研发中心等
       ,以提高设计与制造工艺的兼容性及产品质量;
    (二)计划丰富产品方案、推动产品性能升级、扩展产品种类的应用领域,并扩大销售及营销团队,以提高客
       户粘性及扩大客户群;
    (三)计划正在探索向业务夥伴及外部人员开放相关软件的API或源代码以及授予许可的可能性,以求产生
       协同效应及创造额外收入来源;
    (四)计划通过战略性投资及收购,以拓展技术组合、提高产品质量及扩大市场。
  - 2023年12月,集团发售新股上市,估计集资净额3﹒51亿港元,拟用作以下用途:
    (一)约1﹒05亿港元(占30%)用於提升研发及创新能力;
    (二)约1﹒05亿港元(占30%)用於进一步丰富产品组合及拓展业务;
    (三)约3510万港元(占10%)用於扩大客户群及加强客户关系;
    (四)约7019万港元(占20%)用於战略性投资及收购;
    (五)约3510万港元(占10%)用於营运资金。
股本变化
生效日期事项股数 / 类别发行价备注
28/12/2023配售 / 发行15,000,000 H股HKD 27.470新上市
股本
内资股及其他45,000,000
H股15,000,000
发行股数60,000,000
备注: 实时报价更新时间为 05/11/2024 17:59
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