02878 晶门半导体
实时 按盘价 跌0.570 -0.020 (-3.390%)
集团简介
  - 集团乃一间无晶圆厂半导体公司,主要从事设计、开发及销售专有集成电路晶片产品及系统解决方案业务。
  - 集团的产品及方案可供应用於智能手机、平板电脑、电视╱显示器、笔记本电脑以及其他智能产品。
业绩表现2024  |  2023  |  2022  |  2021  |  2020
  - 2023年度,集团营业额下跌19﹒8%至1﹒53亿元(美元;下同),股东应占溢利下降30﹒1%至
    1944万元。年内业务概况如下:
    (一)整体毛利减少29﹒2%至4634万元,毛利率下跌4﹒1个百分点至30﹒3%;
    (二)按地区划分,来自香港、中国大陆及台湾之营业额分别下降22﹒1%、74﹒4%及49%,至
       8347万元、222万元及1681万元,分占总营业额54﹒5%、1﹒5%及11%;来自欧洲
       及日本之营业额则分别上升29%及26﹒2%,至2466万元及2241万元,分占总营业额
       16﹒1%及14﹒6%;
    (三)年内,集团的总付运量增加7﹒4%至3﹒36亿件;
    (四)於2023年12月31日,集团的现金及现金等价物和银行存款总计为8630万元,银行计息贷款
       为166万元。流动比率为4﹒96倍(2022年12月31日:3﹒02倍)。
公司事件簿2021
  - 2021年1月,集团已采纳中文名称为「晶门半导体有限公司」,英文名称为「Solomon
    Systech (International) Ltd﹒」。
股本变化
生效日期事项股数 / 类别发行价备注
30/06/2023配售 / 发行80,000 普通股HKD 0.201行使认股权及权证
30/04/2023配售 / 发行500,000 普通股HKD 0.245行使认股权及权证
31/03/2022配售 / 发行2,000,000 普通股HKD 0.201行使认股权及权证
31/12/2021配售 / 发行500,000 普通股HKD 0.255行使认股权及权证
30/11/2021配售 / 发行1,300,000 普通股HKD 0.201行使认股权及权证
31/08/2021配售 / 发行800,000 普通股HKD 0.254行使认股权及权证
31/07/2021配售 / 发行500,000 普通股HKD 0.245行使认股权及权证
30/06/2021配售 / 发行1,600,000 普通股HKD 0.159-0.254行使认股权及权证
31/05/2021配售 / 发行2,000,000 普通股HKD 0.248行使认股权及权证
28/02/2021配售 / 发行3,000,000 普通股HKD 0.305行使认股权及权证
股本
发行股数2,497,752,351
备注: 实时报价更新时间为 06/11/2024 15:38
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