按盘价 
| 集团简介 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| － 集团是半导体和发光二极管行业的集成和封装设备供应商，为跨国芯片制造商，为独立集成电路（ＩＣ）装配 工厂和消费电子产品制造提供半导管装配设备及材料（蚀刻式和衡压式引线框架）；亦是管芯焊机及管芯处理 设备供应商，为处理不同大小的管芯提供解决方案及提供能扩大生产力及多元化应用需求的方案。 － 中国是集团最大市场，台湾及马来西亚紧随其後；主要业务为制造及销售半导体设备及工具，以及制造及销售 半导体物料。 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 业绩表现2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 ｜ 2020 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| － ２０２０年度，集团营业额上升６﹒３％至１６８﹒８７亿元，股东应占溢利增长１﹒６倍至１６﹒２２亿元 。年内业务概况如下： （一）年内录得视作出售附属公司之收益８﹒５９亿元；整体毛利下跌０﹒８％至５４﹒８２亿元，毛利率下 降２﹒３个百分点至３２﹒５％； （二）持续经营业务方面，半导体解决方案营业额上升１３﹒８％至７９﹒６７亿元，分部盈利增长 ４４﹒５％至６﹒８９亿元；表面贴装技术解决方案营业额减少４﹒２％至６７﹒３３亿元，分部盈利 下跌２９﹒１％至６﹒５７亿元； （三）年内，集团新增订单总额增加１６﹒７％至２３﹒８亿美元。於２０２０年１２月３１日，集团未完成 订单总额为７﹒６５亿美元； （四）於２０２０年１２月３１日，集团之现金及银行存款结存为４４﹒６亿元，银行贷款为３０﹒５亿元。 流动比率为２﹒７７倍（２０１９年：３﹒０２倍），股本负债比率（负债包括所有银行借款及根据租 购合同的租赁负债）为２３﹒１％（２０１９年：２６﹒２％）。 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 公司事件簿2022 ｜ 2020 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| － ２０２０年７月，集团全资附属公司先进半导体材料香港获投资者出资２亿美元认购其５５﹒５６％权益。完 成後，集团持有该公司之权益将被摊薄至４４﹒４４％，并不再作为附属公司入帐集团财务报表。该公司主要 从事生产和销售半导体封装物料，向客户提供各种引线框架，如蚀刻和冲压引线框架。 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 股本变化 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| ||||||||||||||||||||||||||||||
| 股本 |
|