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| 集团简介 | ||||||||||
| － 集团主要从事制造及买卖线路板，以及制造及买卖印刷及包装产品。 | ||||||||||
| 业绩表现2026 ｜ 2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2022 | ||||||||||
| － 2025/2026年度，集团之营业额下跌18.2%至4343万元，股东应占亏损扩大0.7%至 2127万元。年内业务概况如下： （一）整体毛利减少6.8%至953万元，毛利率上升2.7个百分点至21.9%； （二）制造及买卖线路板：营业额下降18.5%至1573万元，占总营业额36.2%，分部亏损扩大 30%至158万元； （三）制造及买卖印刷及包装产品：营业额下跌18%至2770万元，占总营业额63.8%，分部亏损扩 大14.4%至1258万元； （四）投资基金：并无录得营业额，分部溢利增长27.4倍至28万元； （五）按地区划分，来自香港、欧洲及中国之营业额分别减少11.5%、22.8%及20.2%，至 2059万元、1074万元及1163万元，分占总营业额47.4%、24.7%及26.8%； （六）於2026年3月31日，集团之现金及银行结余总额为320万元，银行及其他借款325万元。流 动比率为1.19倍(2025年3月31日：1.8倍)，资本负债比率为8.6%(2025年： 2.8%)。 | ||||||||||
| 公司事件簿2026 | ||||||||||
| － 2026年3月，主要股东吴文灿出售集团2.8亿股股份，占已发行股本17.36%。完成後，吴文灿继 续持有集团9.05%权益。 － 2026年6月，集团更改名称为「金安具身智能科技集团有限公司 Jsmart Technologies Group Ltd.」，前称为「大昌微綫集团有限公司 Daisho Microline Holdings Ltd.」。 | ||||||||||
| 股本变化 | ||||||||||
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| 股本 |
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