集团简介 |
- 集团主要从事电子元件之市场推广及分销、电子产品之设计、开发及销售,以及创业投资。 - 集团业务分为以下四个分部: (1)半导体分销分部,涉及电子元件之销售及分销; (2)消费类电子产品及品牌全渠道业务分部,涉及电子产品之设计、开发及销售以及品牌管理、品牌授权及 产品采购服务; (3)创投分部,涉及上市╱非上市股本及债务投资之投资,最终目标为在被投资企业股本上市後或(在特别 情况下)上市前取得资本盈利,亦包括房地产、管理基金、可换股债券及上市债券之投资;及 (4)其他分部主要包括本集团之互联网社交媒体业务。 |
业绩表现2024 | 2023 | 2022 | 2021 | 2020 |
- 2023∕2024年度,集团营业额上升49﹒1%至9﹒84亿元,股东应占溢利增长1﹒7倍至 1﹒09亿元。年内,集团业务概况如下: (一)整体毛利增加7﹒5倍至3633万元,毛利率上升3个百分点至3﹒7%; (二)半导体分销:营业额增长47﹒8%至9﹒37亿元,占总营业额95﹒2%,业绩转亏为盈,录得分 部溢利877万元; (三)消费类产品及产品采购业务:营业额上升89﹒1%至4669万元,分部亏损扩大1﹒7倍至 2759万元; (四)创投:并无录得营业额,分部亏损收窄40﹒3%至1137万元; (五)於2024年3月31日,集团之现金及等同现金项目为7635万元,银行借款为3611万元,流 动比率为1﹒5倍(2023年3月31日:1﹒64倍),债务总额与权益总额之比率为2﹒1%( 2023年3月31日:1﹒2%)。 |
公司事件簿2020 |
- 2020年1月,主席苏煜均以每股$0﹒35向余下股东提出全面收购建议,涉资最多1﹒88亿元,并拟 维持集团之现有业务及上市地位。苏煜均现持有集团40﹒68%权益。3月,共有20﹒44%股份接纳要 约,苏煜均及其关连人士合共持有集团权益由40﹒81%增至61﹒25%。 |
股本 |
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