06908 宏光半导体
实时 按盘价 升0.490 +0.035 (+7.692%)
集团简介
  - 集团主要於中国广东省从事设计、开发、生产及销售LED灯珠。LED灯珠为LED背光源产品的核心元件
    ,用於生产智能手机显示屏及平板电脑LCD面板。
  - 集团亦从事开发LED照明产品,种类包括筒灯、蜡烛灯、射灯、吸顶灯、球泡灯及投光灯。
  - 集团的生产设施位於广东珠海,建筑面积2165平方米。
  - 集团主要将LED灯珠售予位於广东省的LED背光源模组╱面板的制造商、LCD面板及其他电子产品制造
    商,以及贸易公司。
  - 此外,集团亦设计、开发、生产及销售GaN芯片、GaN器件及其相关应用产品以及快速电池充电产品。
业绩表现2025  |  2024  |  2023  |  2022  |  2021
  - 2025年度,集团营业额上升29.9%至9776万元(人民币;下同),股东应占亏损收窄28%至
    1.13亿元。年内业务概况如下:
    (一)整体毛利减少43.4%至441万元,毛利率下降5.8个百分点至4.5%;
    (二)LED产品:营业额下降7.8%至6817万元,占总营业额69.7%,分类亏损收窄41%至
       2024万元,毛利率减少8个百分点至2.6%;
    (三)GaN及其他半导体产品:营业额增长20.8倍至2959万元,占总营业额30.3%,分类亏损
       收窄43.6%至6471万元,毛利率为8.9%;
    (四)於2025年12月31日,集团之现金及银行结余总额为1460万元,银行借贷为1000万元,
       另有租赁负债655万元。流动比率为4.7倍(2024年12月31日:5.2倍),资产负债比
       率(即债项总额除以权益总额)为2%(2024年12月31日:1.7%)。
公司事件簿2025  |  2023  |  2022  |  2021
  - 2023年5月,集团以每股$0.8发行1.29亿股予债权人詹海栗,占经扩大後已发行股本
    17.24%,以将结欠债权人合共1.04亿元的债务资本化。
  - 2023年9月,集团附属公司深圳镓宏半导体获投资者出资1亿元人民币认购其9.0909%权益。完成
    後,集团持有深圳镓宏半导体权益由65%被摊薄至59.09%。该公司主要从事制造及销售半导体产品及
    相关设备、集成电路及相关芯片、电子产品、电脑软件、硬件及辅助设备,以及提供技术开发、谘询及推广服
    务。2025年1月,由於投资者无法於延长期限内完成支付第二笔出资额4500万元人民币,故各方决定
    终止协议,注资额缩减至5500万元人民币,投资者持有深圳镓宏半导体5.21%股权,而集团持有深圳
    镓宏半导体权益由被摊薄至61.61%。
股本变化
生效日期事项股数 / 类别发行价备注
31/01/2026配售 / 发行88,072,500 普通股--奖励股份
29/01/2026配售 / 发行146,776,000 普通股HKD 0.500购氮化镓(GaN)功率芯片及GaN射频外延片的研发及制造业务
07/02/2025配售 / 发行47,431,502 普通股HKD 0.480非包销基准公开发售之未认购安排
18/12/2024四供一(按非包销基准)140,332,194 普通股HKD 0.480--
23/08/2023配售 / 发行129,453,785 普通股HKD 0.800债务资本化
13/06/2023配售 / 发行40,000,000 普通股HKD 0.900--
13/10/2022配售 / 发行8,582,000 普通股HKD 3.200--
02/09/2022配售 / 发行9,428,000 普通股HKD 3.200--
01/12/2021配售 / 发行14,346,000 普通股HKD 6.200--
22/06/2021配售 / 发行69,245,000 普通股HKD 5.800--
股本
发行股数1,173,666,981
备注: 实时报价更新时间为 24/04/2026 18:00
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