按盘价 
| 集团简介 |
| － 集团主要从事提供二手半导体制造设备及零件的统包解决方案（包括翻新、改造、安装、定制、维修、升级与 维护），以及买卖半导体制造设备及零件。 － 集团的产品主要涵盖处理２００毫米及３００毫米的二手半导体制造设备，种类包括用於前端晶圆加工的扩散 炉及显影装置。当中，集团主要翻新自一个日本品牌的二手半导体制造设备。 － 集团的总部设於台湾，大部分收益主要来自台湾及中国内地。客户主要为半导体产品制造商，当中包括从事矽 片加工服务的集成电路制造商。 |
| 业绩表现2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 ｜ 2020 |
| － 截至２０２４年６月止半年度，集团营业额下降２８﹒６％至５﹒３５亿元（新台币；下同），股东应占溢利 下跌４９﹒５％至３８７０万元。期内业务概况如下： （一）整体毛利减少２５﹒３％至１﹒５７亿元，毛利率则增加１﹒３个百分点至２９﹒３％； （二）提供统包解决方案之收益下降３９﹒３％至２﹒２７亿元，占总营业额４２﹒４％；买卖零件及二手半 导体制造设备之收益减少１８％至３﹒０８亿元，占总营业额５７﹒６％； （三）按地区划分，来自台湾及中国之营业额分别下跌６０﹒４％及２０﹒２％，至１﹒９５亿元及８５２４ 万元，占总营业额３６﹒５％及１５﹒９％，来自美国及新加坡之营业额则分别增长１５﹒５％及 ９２﹒１％，至１﹒２７亿元及７４４３万元，分占总营业额２３﹒７％及１３﹒９％； （四）於２０２４年６月３０日，集团之现金及现金等价物为１﹒１９亿元，借款总数为６﹒２亿元，资产负 债比率（按债务净额除以权益总额计算）为５９﹒９％（２０２３年１２月３１日：５７﹒８％）。 |
| 公司事件簿2021 |
| － ２０２１年２月，集团申请由香港联交所ＧＥＭ转往主板上市；８月，由於自递交转板申请已届六个月，转板 申请已告失效。 |
| 股本 |
|