00501 豪威集团
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集团简介
  - 集团股份亦在上海证券交易所上市,股票代码为603501;
  - 集团是一家全球化Fabless半导体设计公司,专注於半导体产品及解决方案的设计与销售,同时与世界
    领先的供应商在晶圆制造、封装和测试方面进行合作,而CMOS图像传感器(CIS)是集团的主要产品。
  - 集团的三大业务线包括图像传感器解决方案、显示解决方案以及模拟解决方案,服务於智能手机、汽车、医疗
    、安防及新兴市场(机器视觉、智能眼镜及端侧AI)等高增长行业。
  - 集团的客户包括全球领先的智能手机原始设备制造商(OEM)和原始设计制造商(ODM)、汽车制造商、
    主流笔记本电脑OEM和ODM、大型医疗设备公司、安防设备制造商和各种消费电子产品制造商。
业绩表现2026  |  2025  |  2024
  - 按照中国会计准则,截至2026年6月止六个月,集团营业额上升0.5%至140.25亿元(人民币;
    下同),股东应占溢利下降39.9%至12.20亿元。期内,集团业务概况如下:
    (一)半导体设计销售:营业额减少7.8%至106.71亿元,毛利下跌8.3%至36.8亿元,毛利
       率微跌0.2个百分点至34.5%,其中:
       1﹒图像传感器解决方案:营业额下降10.6%至92.54亿元;
       2﹒显示解决方案:营业额增长12.9%至5.19亿元;
       3﹒模拟解决方案:营业额增长17.1%至8.98亿元;
    (四)半导体设计服务:营业额增加40.2%至7575万元,毛利增长34.5%至7206万元,毛利
       率减少4.1个百分点至95.1%;
    (五)半导体代理销售:营业额增加41%至32.63亿元,毛利上升57%至2.74亿元,毛利率增长
       0.9个百分点至8.4%;
    (六)於2026年6月30日,集团持有货币资金149.36亿元,短期及长期借款分别为32.83亿
       元及25.36亿元,资产负债比率(界定为负债总额与资产总额的比例)为34.9%(2025年
       12月31日:35.4%)。
公司事件簿2026  |  2025
  - 2026年1月,集团发售新股上市,估计集资净额52.04亿港元,拟用作以下用途:
    (一)约36.43亿港元(占70%)将在未来五至十年用於投资关键技术的研发,同时扩展产品组合;
    (二)约5.2亿港元(占10%)将在未来五至十年用於强化全球市场渗透及业务扩张,深化目标市场布
       局、扩大客户群,同时在全球招聘和挽留销售人员、营销人员和现场应用工程师(FAE);
    (三)约5.2亿港元(占10%)将用於战略投资及╱或收购;
    (四)约5.2亿港元(占10%)将用於营运资金及其他一般企业用途。
股本变化
生效日期事项股数 / 类别发行价备注
31/07/2026配售 / 发行205,090 A股RMB 77.910行使认股权及权证
31/07/2026配售 / 发行6 A股--兑换可换股债券或优先股;兑换价RMB 159.02
30/06/2026配售 / 发行91,085 A股RMB 78.010行使认股权及权证
30/06/2026配售 / 发行12 A股--兑换可换股债券或优先股;兑换价RMB 159.02
31/05/2026配售 / 发行128,771 A股RMB 78.010行使认股权及权证
31/05/2026配售 / 发行61 A股--兑换可换股债券或优先股;兑换价$159.12
30/04/2026配售 / 发行126,243 A股RMB 78.010行使认股权及权证
30/04/2026配售 / 发行249 A股--兑换可换股债券或优先股;兑换价RMB 159.12
31/03/2026配售 / 发行23,598 A股RMB 78.010行使认股权及权证
28/02/2026配售 / 发行192,250 A股RMB 78.010行使认股权及权证
股本
无限制流通A股1,206,963,329
H股50,741,100
发行股数1,257,704,429
备注: 实时报价更新时间为 16/09/2026 07:43
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公司名称(中/英/关键字)
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