【ＡＩ】長鑫存儲據報開始小批量生產高帶寬內存HBM3E

　　《經濟通通訊社1日專訊》據《The Information》引述知情人士報道，長鑫存儲已開始小批量生產HBM3E內存，這是一種用於人工智能(AI)芯片組的先進高帶寬內存。公司計劃在2027年擴大生產規模。

　　據報道，長鑫存儲當前計劃擴大產能。預計到今年年底，該公司的DRAM製造能力將達到每月35萬片晶圓，未來幾年的產能還將繼續提高。目前長鑫的HBM3E生產規模依然十分有限，這意味著其剛進入風險試產階段。考慮到長鑫存儲此前已具備從風險試產快速過渡到大規模量產的能力，因此其HBM3E有可能在數周內進入大規模量產階段。

　　報道稱，包括阿里巴巴(09988)旗下的平頭哥和寒武紀(滬:688256)在內，多家中國芯片製造公司測試HBM3E內存與其處理器的相容性。如果一切按計劃進行，這些公司最早將於明年在其產品中使用該產品。(wn)