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Ardagh Metal Packaging SA
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  • 最高
  • 4.010
  • 最低
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  • 成交股數
  • 93.31萬
  • 成交金額
  • 1.51百萬
  • 前收市
  • 4.010
  • 開市
  • 4.010
  • 盤後
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  • 最高
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  • 最低
  • 3.970
  • 成交股數
  • 20.86萬
  • 成交金額
  • 5.42萬
  • 買入
  • 3.870
  • 賣出
  • 4.080
  • 市值
  • 23.97億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 4283
  • 每宗成交金額
  • 352
  • 波幅
  • 2.906%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
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  • 周息率/預期
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  • 風險率
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報價延遲最少15分鐘。美東時間: 19/05/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

15/05/2026 17:22

美股動向 | 蘋果iPhone 18系列將全面採用自研5G晶片,擺脫依賴高通

  《經濟通通訊社16日專訊》蘋果(US.AAPL)據報於即將推出的iPhone 18系列將全面配備自研5G晶片,這標誌蘋果有望徹底結束多年來對高通(US.QCOM)的高度依賴。

 

  蘋果積極推進自研晶片戰略,預計在2026年9月率先發布的旗艦機型iPhone 18 Pro及摺疊手機將搭載新一代自研C2數據機。與目前應用於iPhone Air、iPhone 16e、iPhone 17e及M5 iPad Pro的C1或C1X數據機相比,C2晶片在效能上迎來顯著升級。

 

  市場消息指,C2晶片預計採用台積電3納米製程,並將正式支援mmWave5G網絡,彌補了初代晶片在該頻段上的技術局限,其整體通訊機能足以與高通的數據機媲美。(kk)

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