24,213.72

+38.60

(+0.16%)

24,158

-43

(-0.18%)

低水56

8,065.97

+26.78

(+0.33%)

4,676.43

-45.23

(-0.96%)

3,095.15億

3,913.79

-82.37

(-2.061%)

4,695.38

-85.41

(-1.787%)

14,522.85

-523.82

(-3.481%)

2,756.67

-20.41

(-0.73%)

62,162.0000

-1,618.0000

(-2.537%)

人民幣最佳客戶買入價

1.1588

澳元最佳客戶買入價

5.4440

歐元最佳客戶買入價

8.9528

英鎊最佳客戶買入價

10.4950

日圓最佳客戶買入價

4.8400

／

／

加拿大航空電子設備

24.910
-0.710
(-2.771%)

最高
25.705

最低
24.820

成交股數
1.01百萬

成交金額
1.53千萬

前收市
25.620

開市
25.450

盤後

24.898
-0.012
(-0.050%)

最高
24.910

最低
24.898

成交股數
45.44萬

成交金額
1.02千萬

買入
24.430

賣出
25.400

市值
82.39億

貨幣
USD

交易宗數
4272

每宗成交金額
3,590

波幅
6.875%

交易所
NYSE

1個月高低

52周高低

市盈率/預期
37.43/23.63

周息率/預期
0.43%/--

10日股價變動
-2.352%

風險率
2.215

振幅率
2.049%

啤打系數
0.577

報價延遲最少15分鐘。美東時間： 13/07/2026 17:57:31
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

30/06/2026 21:22

美股動向 | 應材推全新3D晶片製造設備

　　《經濟通通訊社30日專訊》全球半導體設備企業應用材料(US.AMAT)推出專為人工智能半導體量身打造的3D晶片製造設備產品線，進軍高頻寬記憶體、小晶片及混合鍵合等先進封裝市場。

　　在技術層面，應材此次發布的設備矩陣專注於解決先進封裝製程中的核心問題，涵蓋平坦化、沉積與計量檢測三大關鍵環節。本次公開的全新設備包括應用於封裝領域的先進化學機械研磨、電化學沉積，以及電漿增強化學氣相沉積系統。為進一步提升良率，公司更引進了基於電子束的製程控制設備，並全面升級其動態隨機存取記憶體製程專用的磊晶設備。(kk)