24,695.62

+354.89

(+1.46%)

24,691

+335

(+1.38%)

低水5

8,197.44

+94.36

(+1.16%)

4,744.34

+64.88

(+1.39%)

1,747.80億

3,963.90

-3.23

(-0.081%)

4,798.61

+2.11

(+0.044%)

14,868.23

-56.64

(-0.380%)

2,834.33

+7.72

(+0.27%)

64,787.5000

-256.4900

(-0.394%)

人民幣最佳客戶買入價

1.1598

澳元最佳客戶買入價

5.4856

歐元最佳客戶買入價

8.9808

英鎊最佳客戶買入價

10.5209

日圓最佳客戶買入價

4.8460

／

／

Caleres

11.310
-0.530
(-4.476%)

最高
11.970

最低
11.270

成交股數
46.96萬

成交金額
1.88百萬

前收市
11.840

開市
11.970

盤後

11.350
0.040
(+0.354%)

最高
11.480

最低
11.310

成交股數
13.06萬

成交金額
5.06萬

買入
10.170

賣出
14.500

市值
3.98億

貨幣
USD

交易宗數
5037

每宗成交金額
374

波幅
9.215%

交易所
NYSE

1個月高低

52周高低

市盈率/預期
--/4.66

周息率/預期
2.36%/2.37%

10日股價變動
-3.416%

風險率
1.486

振幅率
4.948%

啤打系數
1.376

報價延遲最少15分鐘。美東時間： 14/07/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

30/06/2026 21:22

美股動向 | 應材推全新3D晶片製造設備

　　《經濟通通訊社30日專訊》全球半導體設備企業應用材料(US.AMAT)推出專為人工智能半導體量身打造的3D晶片製造設備產品線，進軍高頻寬記憶體、小晶片及混合鍵合等先進封裝市場。

　　在技術層面，應材此次發布的設備矩陣專注於解決先進封裝製程中的核心問題，涵蓋平坦化、沉積與計量檢測三大關鍵環節。本次公開的全新設備包括應用於封裝領域的先進化學機械研磨、電化學沉積，以及電漿增強化學氣相沉積系統。為進一步提升良率，公司更引進了基於電子束的製程控制設備，並全面升級其動態隨機存取記憶體製程專用的磊晶設備。(kk)