24,213.72

+38.60

(+0.16%)

24,203

+2

(+0.01%)

低水11

8,065.97

+26.78

(+0.33%)

4,676.43

-45.23

(-0.96%)

3,095.15億

3,913.79

-82.37

(-2.061%)

4,695.38

-85.41

(-1.787%)

14,522.85

-523.82

(-3.481%)

2,756.67

-20.41

(-0.73%)

63,022.0000

-758.0000

(-1.188%)

人民幣最佳客戶買入價

1.1588

澳元最佳客戶買入價

5.4510

歐元最佳客戶買入價

8.9795

英鎊最佳客戶買入價

10.5160

日圓最佳客戶買入價

4.8485

／

／

每日期刊

576.020
+3.910
(+0.683%)

最高
587.000

最低
562.000

成交股數
4.37萬

成交金額
1.38千萬

前收市
572.110

開市
580.110

盤前

575.600
-0.420
(-0.073%)

最高
588.920

最低
575.600

成交股數
1,495.00

成交金額
31.12萬

買入
500.250

賣出
921.630

市值
7.88億

貨幣
USD

交易宗數
2059

每宗成交金額
6,709

波幅
8.566%

交易所
NASDAQ

1個月高低

52周高低

市盈率/預期
56.42/80.77

周息率/預期
--/--

10日股價變動
-2.890%

風險率
65.223

振幅率
2.621%

啤打系數
0.746

報價延遲最少15分鐘。美東時間： 13/07/2026 07:19:00
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

30/06/2026 21:22

美股動向 | 應材推全新3D晶片製造設備

　　《經濟通通訊社30日專訊》全球半導體設備企業應用材料(US.AMAT)推出專為人工智能半導體量身打造的3D晶片製造設備產品線，進軍高頻寬記憶體、小晶片及混合鍵合等先進封裝市場。

　　在技術層面，應材此次發布的設備矩陣專注於解決先進封裝製程中的核心問題，涵蓋平坦化、沉積與計量檢測三大關鍵環節。本次公開的全新設備包括應用於封裝領域的先進化學機械研磨、電化學沉積，以及電漿增強化學氣相沉積系統。為進一步提升良率，公司更引進了基於電子束的製程控制設備，並全面升級其動態隨機存取記憶體製程專用的磊晶設備。(kk)