25,386.52
-264.60
(-1.03%)
25,471
+79
(+0.31%)
高水84
8,475.32
-129.81
(-1.51%)
4,768.90
-104.92
(-2.15%)
2,985.52億
4,077.28
-84.90
(-2.040%)
4,783.10
-67.60
(-1.394%)
15,247.27
-322.71
(-2.073%)
2,778.99
-44.80
(-1.59%)
77,025.6300
-526.6100
(-0.679%)
霍金斯材料
  • 152.090
  • -3.020
  • (-1.947%)
  • 最高
  • 154.360
  • 最低
  • 147.720
  • 成交股數
  • 7.40萬
  • 成交金額
  • 7.08百萬
  • 前收市
  • 155.110
  • 開市
  • 154.360
  • 買入
  • 151.790
  • 賣出
  • 152.250
  • 市值
  • 32.37億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 1584
  • 每宗成交金額
  • 4,472
  • 波幅
  • 6.970%
  • 交易所
  • NASDAQ
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 39.67/30.41
  • 周息率/預期
  • 0.61%/0.50%
  • 10日股價變動
  • -9.264%
  • 風險率
  • 15.450
  • 振幅率
  • 3.153%
  • 啤打系數
  • 0.721

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 21/05/2026 12:38:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

15/05/2026 17:22

美股動向 | 蘋果iPhone 18系列將全面採用自研5G晶片,擺脫依賴高通

  《經濟通通訊社16日專訊》蘋果(US.AAPL)據報於即將推出的iPhone 18系列將全面配備自研5G晶片,這標誌蘋果有望徹底結束多年來對高通(US.QCOM)的高度依賴。

 

  蘋果積極推進自研晶片戰略,預計在2026年9月率先發布的旗艦機型iPhone 18 Pro及摺疊手機將搭載新一代自研C2數據機。與目前應用於iPhone Air、iPhone 16e、iPhone 17e及M5 iPad Pro的C1或C1X數據機相比,C2晶片在效能上迎來顯著升級。

 

  市場消息指,C2晶片預計採用台積電3納米製程,並將正式支援mmWave5G網絡,彌補了初代晶片在該頻段上的技術局限,其整體通訊機能足以與高通的數據機媲美。(kk)

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