25,766.69
+553.38
(+2.19%)
25,751
+609
(+2.42%)
低水16
8,583.81
+198.57
(+2.37%)
4,586.45
+117.97
(+2.64%)
1,286.76億
3,955.85
+13.76
(+0.349%)
4,572.28
+19.70
(+0.433%)
13,661.39
+36.27
(+0.266%)
2,696.84
+15.28
(+0.57%)
80,822.6600
-447.7100
(-0.551%)
台積電
  • 417.010
  • +1.510
  • (+0.363%)
  • 最高
  • 417.300
  • 最低
  • 407.815
  • 成交股數
  • 7.83百萬
  • 成交金額
  • 15.59億
  • 前收市
  • 415.500
  • 開市
  • 413.290
  • 盤後
  • 416.496
  • -0.514
  • (-0.123%)
  • 最高
  • 417.290
  • 最低
  • 409.440
  • 成交股數
  • 87.56萬
  • 成交金額
  • 6.61千萬
  • 買入
  • 375.000
  • 賣出
  • 416.550
  • 市值
  • 21,549.80億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • 127901
  • 每宗成交金額
  • 12,189
  • 波幅
  • 4.710%
  • 交易所
  • NYSE
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • 30.84/19.38
  • 周息率/預期
  • 1.11%/1.05%
  • 10日股價變動
  • -0.463%
  • 風險率
  • 58.681
  • 振幅率
  • 1.264%
  • 啤打系數
  • 1.489

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 03/09/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

01/08/2026 02:52

美股動向|台積電研發AI晶片封裝新技術

  《經濟通通訊社1日專訊》台積電(US.TSM)據報正積極研發新一代AI晶片先進封裝技術,其架構類似英特爾(US.INTC)的嵌入式多晶片互連橋接方案,旨在支援更大規模的多晶片設計,打造更強大的AI運算晶片,同時協助晶片廠商實現供應鏈多元化。

 

  根據供應鏈最新披露,台積電的次世代先進封裝平台「CoPoS」已進入核心測試階段。該技術被視為延續台積電在先進封裝領域領先地位的關鍵佈局,目前已成功取得相關材料與耗材,並正式啟動生產線與機台驗證。(kk)

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