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UCB S.A.

此證劵未有在 紐約證劵交易所(NYSE)納斯達克交易所(NASDAQ)美國證劵交易所(AMEX)上市。

  • 最高
  • --
  • 最低
  • --
  • 成交股數
  • 0.000
  • 成交金額
  • 0.000
  • 前收市
  • --
  • 開市
  • --
  • 買入
  • --
  • 賣出
  • --
  • 市值
  • 539.08億
  • 貨幣
  • USD
  • 交易宗數
  • --
  • 每宗成交金額
  • --
  • 波幅
  • 7.680%
  • 交易所
  • OOTC
  • 1個月高低
  • 52周高低
  • 市盈率/預期
  • --/--
  • 周息率/預期
  • --/0.55%
  • 10日股價變動
  • --
  • 風險率
  • 24.137
  • 振幅率
  • 1.060%
  • 啤打系數
  • 0.766

報價延遲最少15分鐘。美東時間: 23/04/2026 19:59:45
紅色閃爍圓點標示當前所處的交易時段。

23/04/2026 22:42

美股動向 | 台積電2029年前拒用ASML頂級光刻機

  《經濟通通訊社23日專訊》台積電(US.TSM)副共同營運長兼全球業務資深副總裁張曉強於2026年北美技術論壇上向媒體表示,台積電目前沒有計劃將荷蘭半導體設備巨頭ASML(US.ASML)最新一代高數值孔徑極紫外光光刻機投入晶片量產,相關決定至少維持至2029年以後。張曉強形容該設備「非常、非常昂貴」,單台定價逾3.5億歐元(約4.1億美元),是現行設備中造價最為高昂的半導體製造裝備。

 

  台積電雖已採購少量High-NA EUV設備,但目前僅作研發用途,並無任何量產部署安排。張曉強同時宣布,台積電最先進的A13制程晶片將於2029年正式投產,並強調在不動用High-NA EUV的情況下,現有低NA EUV設備仍可充分延伸技術壽命,進一步壓縮電晶體體積,達成性能躍升目標。台積電為阿斯麥最大單一客戶,此番明確表態無疑為其商業化路線圖增添了不確定性。(kk)

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