美股動向 | OpenAI攜手高通、聯發科研發AI代理手機晶片

　　天風國際證券分析師郭明錤在社交平台X發文披露，根據其最新產業調查，OpenAI正聯手聯發科及高通(US.QCOM)合作開發智能手機處理器，旨在打造具備全面人工智能代理服務能力的新世代手機，從根本上重新定義智能手機。

 

　　在供應商部署上，OpenAI採取「雙保險」策略，同步委託聯發科及高通兩大晶片設計巨頭開發手機處理器，預計最快於2026年底、或2027年第一季正式敲定最終規格及供應商名單。製造端方面，中國消費電子製造商立訊精密獲委任為獨家系統協力設計與製造商，整個項目預計於2028年進入量產階段。

 

　　郭明錤指出，鑑於立訊在蘋果供應鏈中的組裝地位難以超越鴻海，此次OpenAI項目對立訊而言意義非凡，有望藉此提前佈局，於下一個手機世代中搶佔領先優勢。

《經濟通通訊社28日專訊》