大行報告 | 伯恩斯坦上調全球晶圓製造設備支出預測

　　伯恩斯坦發表最新研究報告，將2026年全球晶圓製造設備支出預測，由原先的1410億美元上調至1480億美元，預期按年增幅將高達21.4%。

 

　　在個別股份估值方面，伯恩斯坦將泛林集團(US.LRCX)的目標價由325美元上調至340美元，並將科磊(US.KLAC)的目標價由1875美元調升至1975美元；至於應用材料(US.AMAT)的目標價則維持於525美元。該行對上述三家半導體設備商均給予「跑贏大市」評級。

 

　　報告指出，在這三家核心設備商當中，伯恩斯坦首選應用材料，主要理據是該公司在先進邏輯晶片及DRAM領域的業務敞口最高，能最大程度受惠於本輪產能擴張；其偏好順序其次為泛林集團，最後為科磊。

 

　　此外，伯恩斯坦分析師近期亦強調，半導體設備板塊目前的升勢具備實質基本面支撐，產業已正式邁入「盈利超級週期」，並非單純的估值泡沫。

《經濟通通訊社22日專訊》