半導體 | 張智威：估值修正靈魂拷問：AI晶片及半導體板塊跌完了嗎？

　　《智瞰天下》在全球科技浪潮的推動下，人工智能(AI)晶片與半導體股份曾是市場上最亮眼的明星。然而，近期全球半導體市場遭遇了劇烈的恐慌性拋售。從美國的費城半導體指數，到韓國KOSPI指數、日本股市，半導體板塊均出現顯著修正。三星電子、SK海力士(US.SKHY)等記憶體巨頭重挫，晶片代工龍頭台積電(US.TSM)亦同步向下調整。

 

　　這場風暴引發了市場的集體焦慮：半導體股份究竟跌完了沒有？當前的劇烈修正，是市場從過去對AI過度樂觀，轉向對投資回報率(ROI)、宏觀流動性及供應鏈競爭的全面重新評估。短期內，整體板塊尚未確認見底，仍面臨技術面與基本面的雙重築底考驗。

 

　　要判斷半導體板塊是否跌夠，必須回歸到估值、資本支出及技術面這三大核心數據指標來審視。

 

　　首先，估值修正尚未到位。在AI狂熱期，核心半導體企業的動態本益比(Forward P/E)一度飆升至歷史上緣，部分晶片設計及設備股甚至超過50至100倍。經過本輪修正，雖然整體行業的平均P/E有所回落，但對比歷史5年均值（約20至22倍）依然處於中高位，溢價並未完全釋放。與此同時，由於市場開始下修未來兩年的盈餘成長預期，PEG比率（市盈增長比率）普遍從1.0以下攀升至1.4以上。這項數據的變化明確指出，目前的股價相對於調整後的成長速度，依然顯得略微昂貴。

 

　　第二，數據顯示，微軟(US.MSFT)、Google(US.GOOG)、Meta(US.META)等超大規模雲端服務商(Hyperscalers)在AI基礎設施的資本支出(CapEx)依然維持雙位數增長，對上游晶片的採購不可謂不賣力。然而，市場當前AI焦慮的核心，在於這些龐大的基礎設施投入，尚未在下游的軟體端與企業應用端轉化為同等增速的現金流與利潤。這種投資回報率(ROI)的階段性錯配，引發了資金對循環融資泡沫的擔憂，進而導致了估值的集體下修。

 

　　第三，從交易層面來看，韓國KOSPI指數在暴跌期間，盤中多次觸發熔斷機制。全球科技股遭遇系統性減倉，通常伴隨著槓桿資金(Margin Calls)的大規模平倉。在技術圖表上，主要權重股已相繼跌破季線(50 MA)，目前正在尋求半年線(120 MA)或年線(200 MA)的關鍵支撐。在成交量未出現價穩量縮的右側訊號前，盲目抄底的風險依然極高。

 

環球AI晶片與半導體股份紛遭拋售，跌幅相當嚇人。(Shutterstock)

 

　　本次半導體板塊的深幅調整，並非單一因素所致，而是由產業鏈、地緣政治及宏觀金融環境四股力量共同催化的結果：

 

　　－下游變現質疑：投資者不再僅滿足於上游晶片廠交出亮眼的財報，而是開始嚴格審視AI應用的商業化進度。若下游利潤無法持續支撐龐大的晶片採購，半導體行業將面臨階段性的景氣修正。

 

　　－中國在先進晶片與成熟製程領域正取得實質進展：隨著中國本土替代方案的快速推進，全球半導體巨頭在這一重要市場的份額正隨時面臨潛在的長期蠶食。

 

　　－宏觀流動性逆轉（Carry Trade平倉）：隨著日本央行潛在的貨幣政策轉向，過去利用低息日元進行全球科技股套利的流動性出現集體回流，導致半導體等高Beta、高擁擠度的板塊遭遇無差別失血。

 

　　－供應鏈庫存與產能過剩隱憂：記憶體(DRAM/NAND)經歷去年的供不應求後，隨著各家產能全面開出，市場開始擔憂階段性過剩。部分記憶體與設備大廠的股價暴跌，正是記憶體價格預期鬆動的直接反映。

 

　　半導體股份要確認跌完並重迎牛市，市場需要看到以下結構性轉折訊號的出現：

 

　　－下游科技巨頭的財報指引改善：大型雲端服務商必須在接下來的財報季中，證明其AI業務營收成長能與資本支出匹配，並釋放出基礎設施建設「不減速」的強烈訊號。

 

　　－技術面出現縮量築底：當股價觸及年線等長期關鍵均線，且單日振幅顯著收窄、成交量大幅萎縮時，才意味著恐慌賣壓耗盡。

 

　　總結而言，當前AI晶片與半導體股份的跌勢尚未完全終結。這是一場由估值過高、ROI質疑及宏觀流動性收緊共同引發的合理修正。真正的底部，往往是在市場對AI的短期預期陷入徹底失望、成交量極度萎縮時才會悄然浮現。投資者此時不應盲目接刀，而應靜待市場流動性企穩及下游AI變現數據的實質改善。

 

信誠證券聯席董事及負責人員　張智威