按盤價 
| 集團簡介 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 集團乃一間無晶圓廠半導體公司，主要從事設計、開發及銷售專有集成電路晶片產品及系統解決方案業務。 － 集團的產品及方案可供應用於智能手機、平板電腦、電視╱顯示器、筆記本電腦以及其他智能產品。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 業績表現2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 ｜ 2020 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － ２０２１年度，集團營業額上升３８﹒６％至１﹒６８億元（美元；下同），股東應佔溢利增長１倍至 ２３７８萬元。年內，集團業務概況如下： （一）整體毛利增加８７﹒６％至６７２５萬元，毛利率上升１０﹒４個百分點至４０％； （二）按地區劃分，來自香港、台灣及歐洲之營業額分別上升４１％、６９﹒８％及３５﹒８％，至９０８２ 萬元、３５９９萬元及１６８３萬元，分佔總營業額５４％、２１﹒４％及１０％； （三）年內，集團的總付運量增加４﹒３％至３﹒９６億件； （四）於２０２１年１２月３１日，集團之現金及現金等價物和銀行存款總計４１８０萬元，銀行計息貸款為 １８萬元。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 公司事件簿2021 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － ２０２１年１月，集團已採納中文名稱為「晶門半導體有限公司」，英文名稱為「Ｓｏｌｏｍｏｎ Ｓｙｓｔｅｃｈ （Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ） Ｌｔｄ﹒」。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 股本變化 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 股本 |
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