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02878 晶門半導體
即時 按盤價 升0.320 +0.005 (+1.587%)
集團簡介
  - 集團乃一間無晶圓廠半導體公司,主要從事設計、開發及銷售專有集成電路晶片產品及系統解決方案業務。
  - 集團的產品及方案可供應用於智能手機、平板電腦、電視╱顯示器、筆記本電腦以及其他智能產品。
業績表現2023  |  2022  |  2021  |  2020  |  2019
  - 2019年度,集團營業額上升10﹒4%至1﹒08億元(美元;下同),股東應佔虧損擴大99﹒4%至
    2727億元。年內,集團業務概況如下:
    (一)整體毛利減少24﹒3%至2133萬元,毛利率下降9個百分點至19﹒7%;
    (二)按地區劃分,來自香港之營業額增長56﹒6%至7251萬元,佔總營業額66﹒9%;來自中國大
       陸、台灣、歐洲、日本及韓國之營業額分別下降25﹒1%、33%、28﹒6%、26﹒9%及
       41%,至728萬元、1398萬元、588萬元、549萬元及243萬元;
    (三)年內,集團的總付運量增加4%至3﹒09億件;其中,先進顯示產品的總付運量減少27%至
       1﹒35億件,大型顯示產品的總出貨量上升1﹒1倍至1﹒23億件;
    (四)於2019年12月31日,集團之現金及現金等價物和銀行存款總計1810萬元,銀行貸款為
       16﹒9萬元。
公司事件簿2021
  - 2021年1月,集團已採納中文名稱為「晶門半導體有限公司」,英文名稱為「Solomon
    Systech (International) Ltd﹒」。
股本變化
生效日期事項股數 / 類別發行價備註
30/06/2023配售 / 發行80,000 普通股HKD 0.201行使認股權及權證
30/04/2023配售 / 發行500,000 普通股HKD 0.245行使認股權及權證
31/03/2022配售 / 發行2,000,000 普通股HKD 0.201行使認股權及權證
31/12/2021配售 / 發行500,000 普通股HKD 0.255行使認股權及權證
30/11/2021配售 / 發行1,300,000 普通股HKD 0.201行使認股權及權證
31/08/2021配售 / 發行800,000 普通股HKD 0.254行使認股權及權證
31/07/2021配售 / 發行500,000 普通股HKD 0.245行使認股權及權證
30/06/2021配售 / 發行1,600,000 普通股HKD 0.159-0.254行使認股權及權證
31/05/2021配售 / 發行2,000,000 普通股HKD 0.248行使認股權及權證
28/02/2021配售 / 發行3,000,000 普通股HKD 0.305行使認股權及權證
股本
發行股數2,495,652,351
備註: 即時報價更新時間為 05/07/2024 17:59
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證券代號
公司名稱 (中/英/ 關鍵字)
行業
 
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