《經濟通通訊社3日專訊》美國公布對華半導體出口管制新措施,將中國近140家企業納
入實體清單,《路透》引述投行富瑞在報告中表示,但是有兩個因素好於預期:一是動態隨機存
取存儲器(DRAM)生產商長鑫存儲不在制裁清單中,二是被制裁公司仍然可以從荷蘭和日本
購買使用半導體生產設備(SPE)。
*中國SPE製造商稱材料本土化率已超85%*
富瑞稱,美國將中微公司(滬:688012)除外的所有中國主要SPE製造商加入實體
清單。大多數中國SPE製造商聲稱其部件或材料的本土化比率是85%至90%,而且即使有
些來自美國,也有美國以外的選擇。但富瑞認為,這些選擇可能會在短期內影響產量或生產力,
因此仍是一個潛在的負面因素。
富瑞續指,有七家與華為相關的重要晶圓廠進入實體清單,根據國際半導體產業協會
(SEMI)數據,這七家晶圓廠2025年的資本開支預計為200億美元。雖然中芯國際
(滬:688981)已在實體清單上,但更多子公司也被列入其中。富瑞估計這些公司
2025年削減的資本開支的規模,佔其計劃的50%,預計削減至少100億美元。而
SEMI預測中國明年的半導體資本開支為450億美元,按計算相當於縮水22%,或相當於
30%的同比下降。
富瑞表示,美國商務部產業安全局並未對先進AI芯片增加新標準,但會在接下來的兩周內
通過單獨的公告出台。(ry)
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