04/11/2025
《經濟通通訊社3日專訊》繼蘋果(US.AAPL)預計成為台積電首批2納米工藝客戶後，晶片設計巨頭高通(US.QCOM)與聯發科正加速及展，直接採用更先進的強化版N2P製程。
為配合高通和聯發科的旗艦晶片發布時間，台積電已加快N2P的生產進度。聯發科已確認，其首款採用N2P工藝的晶片組預計將於2026年底問世，主要針對人工智能手機及旗艦終端市場。(kk)
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