環球動態｜AI數據中心建設吸金3萬億美元，債市成主要融資渠道
02/02/2026
《經濟通通訊社2日專訊》為應對人工智能爆發式增長，全球需投入逾3萬億美元建設數據中心。科技巨頭及開發商正透過債券、私募信貸及複雜資產抵押工具等多元債務市場籌集資金，此規模被業界形容為「工業革命級別」的資本需求。
據摩根士丹利及穆迪估算，未來數年AI基建資本開支將達3萬億至5萬億美元。單計2025年，AI相關企業已從債市籌集至少2000億美元，摩根大通預測2026年相關發行量將達3000億美元。美銀環球信貸主管Matt McQueen指：「從業25年來從未見過如此龐大的資金需求，必須動用所有融資渠道。」
微軟(US.MSFT)、Meta(US.META)等科技巨企去年在美國投資級債市籌集930億美元，佔全年總發行量6%。摩根大通預測未來五年每年將有3000億美元AI相關債券發行，或推動2026年投資級債市創歷史新高。值得注意是甲骨文(NYSE:ORCL)因槓桿率較高，其信用違約互換成本去年底急升，反映市場對其AI過度投資的憂慮。
高收益債券及槓桿貸款市場同樣活躍，xAI公司去年發行50億美元債券，票面利率達12.5%；雲端服務商CoreWeave兩次發行共37.5億美元高息債，利率約9%。據國際清算銀行數據，目前私人信貸市場對AI企業的貸款餘額已超2000億美元，2030年或擴至6000億美元。
為規避資產負債表風險，企業大量採用特殊目的實體(SPV)進行表外融資。Meta在路易斯安那州300億美元的「Beignet」項目即屬此類，該SPV以20年租約作擔保發債，最終由公司債投資者承接。摩根士丹利預測，2026年僅「超大規模」科技企業的項目融資需求就達2500億至3000億美元。
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