按盤價 
| 集團簡介 |
| － 集團主要以OEM模式為半導體製造商生產子系統(料盒處理器、工件固定器及滑塊)、成套機器(劃片機、 研磨機、升降機及拋光機)及部件(乾泵及機盒)，以及提供保修期後維護及調試服務。 － 集團亦以「Kinergy」品牌設計、生產及銷售自動化設備(自動框架裝載設備、自動拋光設備及帶狀激 光標機)，以及設計、生產及銷售精密工具(切筋成型模具及封裝模組)及零部件。 － 集團的客戶主要為生產半導體加工設備製造商及用戶，亦為非半導體行業(例如數據儲存、印刷電路板、測試 及計量)公司提供服務。集團的生產設施位於新加坡、中國及菲律賓，總建築面積為27.39萬平方呎，並 於日本設有銷售辦事處。 |
| 業績表現2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 |
| － 2025年度，集團營業額增加7.2%至1.06億元(新加坡元；下同)，股東應佔虧損擴大16.3% 至731萬元。年內業務概況如下： （一）整體毛利增長26.4%至796萬元，毛利率上升1.1個百分點至7.5%； （二）電子製造服務：營業額增加8.2%至1.01億元，佔總營業額94.9%； （三）原始設計製造：營業額下降13.3%至357萬元； （四）投資：營業額上升1.6%至182萬元； （五）按地區劃分，主要市場新加坡之營業額上升16.2%至6251萬元，佔總營業額58.9%；其次 為美國及中國內地，美國之營業額下降29.2%至1230萬元，佔總營業額11.6%；中國內地 之營業額減少1.1%至1560萬元，佔總營業額14.7%； （六）於2025年12月31日，集團之現金及現金等價物為1730萬元，貸款及借款為3086萬元。 槓桿比率(即債務總額除以權益總額)為32%(2024年12月31日：24%)。 |
| 公司事件簿2022 |
| － 2022年12月，集團已更改名稱為「精技集團有限公司」，前稱為「光控精技有限公司」，英文名稱不變 。 |
| 股本 |
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