香港, 2026年4月1日 - (亚太商讯) - 2026年3月31日，中国领先的全能型电子元器件分销商——芯智控股有限公司（股份代码：2166.HK，简称“芯智控股”）公布截至2025年12月31日止财政年度（期内）经审核综合业绩。
2025年，芯智控股围绕AI科技主线梳理和调整业务结构，重点拓展算力基建、端侧AI SoC及存储领域市场，并积极推动混合分销和技术增值业务协同发展。在此战略布局下，公司盈利能力和市场竞争力得到显著提升。
期内，集团收入录得约65.90亿港元，同比大增41.8%。毛利约4.10亿港元，同比增加31.4%；公司拥有人应占净利润约1.61亿港元，同比大增60.8%。每股基本及摊薄盈利分别为34.85港仙及34.59港仙。董事会议决建议宣派末期股息每股14港仙。
端侧AI渗透加速，智能终端业务稳健增长
2025年，集成NPU的AI SoC出货量持续增长，在机器人、工业视觉等高算力领域渗透迅速。同时，轻量化大模型向终端渗透，带动智能汽车、AI PC及边缘计算对高算力、低功耗、强连接芯片的需求快速提升。期内，集团与业内多家知名SoC芯片原厂建立深度合作，提供涵盖芯片供应链保障、定制化技术解决方案及全周期技术支援等综合服务。期内，集团智能终端业务稳步提升，全年累计实现销售额约38.49亿港元，同比增长20.5%。
存储行业进入上行周期，存储业务同比大增149.3%
在人工智能需求的核心驱动下，2025年全球存储芯片市场规模同比增长32.7%，达到2216亿美元。集团存储产品布局完善，覆盖DRAM、NOR Flash、NAND Flash、MCP、KGD及eSSD等多类芯片与模组，满足从移动终端至数据中心的多场景需求。得益于AI产业对存储芯片市场需求的强力推动，DRAM价格稳步上涨，NAND Flash价格也在下半年开始回暖，并在第四季度迎来大幅反弹，整体呈现量价齐升态势。期内，集团依托与多家知名存储芯片原厂的紧密合作及优质的客户资源，存储业务实现销售额约19.03亿港元，同比大幅增长149.3%。
高速光模块需求释放，算力基建业务持续放量
受人工智能算力基础设施投入扩大及数据中心互联需求指数级增长影响，2025年全球光模块市场规模显著扩大。集团专注于算力基础设施领域的光电器件供应，核心产品包括应用于200G╱400G╱800G╱1.6T等高速数通光模块的发射芯片和接收芯片。依托与全球领先光通信芯片原厂的深度战略合作及多年积累的优质客户资源，集团构建了端到端的技术—市场闭环。期内，集团算力基建业务实现销售额约7.37亿港元，同比增长15.9%。
把握供需波动窗口，混合分销业务弹性释放
集团通过授权分销、独立分销与混合分销构建全能型分销体系，形成灵活高效的供应链服务能力。期内，集团捕捉市场供需失衡及产业链周期性错配带来的业务机会，以数据撮合与高效供应链服务创造价值。受市场对供应链弹性需求提升影响，混合分销业务客户数量与订单金额均明显回升，该业务板块全年实现销售额约1.01亿港元，同比大幅增长88.3%。
展望2026年，半导体产业在AI的驱动下正经历新一轮成长周期，为集团发展提供历史性机遇。作为中国本土领先的全能型电子元器件分销商，芯智控股依托在授权分销、独立分销、技术增值服务及光通信芯片制造等领域的全链条布局，与产业链上下游合作伙伴建立稳固的业务合作。集团将持续在AI相关的软硬件领域内深度耕耘，积极推进企业的业务数字化与AI化转型工作，持续关注并捕捉AI带来的多维度产业红利，并积极建设国内和海外的业务网络，构建一个更具韧性的全球化供应链体系。未来，集团将在稳健经营与积极创新的基础上，不断提升业务质量与盈利能力，致力于为股东创造更长远、更丰厚的回报与价值。
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