芯片路力爭上游 中芯國際乘風破浪

　　中興（00763）成為中美貿戰的「夾心餅」，中國日後必會有所警惕，預料對相關產業的投入絕不手軟。中芯國際（00981）有發展成龍頭的優良基因，加上集團業績有改善，相信此股潛力會慢慢釋放。

　　晶圓代工市場目前處於倒金字塔型的發展格局，即由少數技術領先企業吞佔大部分市場，而技術較低的企業只能爭奪剩餘少得可憐的利潤。事實上，去年晶圓代工「一哥」台積電的市佔率就佔去半壁江山，而其毛利率更誇張地達到五成以上。

（iStock圖片）

　　反觀其餘參與者的市佔率均未能佔超過一成（見圖一），以中芯為例，其市佔率只取得5%，毛利率亦只有台積電的一半，以上述數據區分，中芯在行業中充其量只能為第二梯隊。

產業處第三次轉移

　　美國最初將低附加值的電子產品加工轉移至日本，1988年日本芯片佔全球比重高達67%。90年代後期，台灣首創晶圓代工模式，在成本上極具優勢，產業遂由日本移至台灣、韓國，亦造就龍頭台積電及三星的誕生。

　　晶圓代工是下游客戶供應鏈上的一個關鍵環節，所以市場形成寡頭壟斷，對客戶來說並不是一個好消息，而市場上就經常聽到台積電優先供貨給蘋果等定單較大的客戶，而包括華為在內等公司則未能得到相應對待，以致後者在手機發布及出貨量上都受到延誤及限制。不過世事從來窮則變，變則通，受到國內下游需求面帶動，加上中國政府加大投入，產業的重心亦正逐漸向中國偏移。

　　去年全球半導體市場銷售額超過4,000億美元，而中國就佔到當中32%，增速顯著高於全球水平，中芯亦得以受惠，來自中國廠商的定單近兩季明顯急增，佔比由去年45%升至62%（見圖二）。

　　而中國要扶持相關企業，最直接的辦法當然是「出錢」。國家集成電路基金2014年成立，募資超過1,300億元人民幣，而當中就有65%投資在晶圓製造。中芯在一眾同業中獲注資最多，獨佔兩成，而獲注資的項目亦見玄機，超過三成用於專注研發14納米及以下的製程技術，目前在全球擁有14納米製程技術的公司只有4間，此舉明顯是以追趕產業龍頭為目標。事實上，集團近年對研發投入不斷增加（見圖三），去年總研發費用佔收入達14%，較國內其他同業高出不少。

具備發展龍頭骨架

　　晶圓代工有兩項關鍵技術，分別是光罩製造及封裝技術。光罩是加工過程中的曝光模具，而自製光罩之所以重要，皆因所有測試、試產以及修改工作都能以「一條龍服務」形式完成，減省光罩製造商與晶圓代工廠之間的溝通，生產效率得以大大提高。現時把自製光罩及晶圓加工合二為一的就只有台積電及中芯兩間公司，集團有望複製台積電成功的舊路。

　　摩爾定律一直被視為行業發展的金科玉律，但當近年製程進入20納米以下，材料及技術上逼近物理極限，提高製程所需時間及成本相應騰飛，為了保持產品性能升級，就要配合其他技術例如封裝技術，亦即是業界所稱的超越摩爾（More than Moore）。傳統封裝技術需要先將整片晶圓切割，而較先進的封裝技術硅片通孔（TSV）容許工序在完整的晶圓上完成，而3D封裝更將晶圓加工和封裝兩項工序糅合，進一步提高生產效率。台積電由2014年開始投入屬於3D封裝其中一種的整合扇出型晶圓級封裝（InFO WLP）的研發，雖然中芯亦幾乎同時在封裝領域起步，不過發展路途上就稍為落後。去年9月集團宣布新廠房開工建設，管理層明言廠房將用於TSV及3D封裝，未來集團的封裝技術將與台積電平起平坐。

走出去年業績低潮

　　大行對中芯看法分歧，全因集團去年業績低迷，行業環境競爭大，產品單價亦有受壓風險。不過公司營運自去年第四季起開始改善，今年首季表現更超出預期，集團收入、毛利率、產能利用率三項重要指標全部回升（見圖四）。國泰君安就率先給予其樂觀看法，預期集團今年第二季收入仍可以維持7%至9%的增長，相信集團最壞時期已經過去。

　　集團近月走勢上有起色，惟受大市氣氛轉差影響，本周亦隨板塊一同回落。不過長遠而言，中國在芯片上要避免受制於人，集團需要獨當一面，相信長綫仍有利好政策扶持，現時應為趁低吸納的好機會。建議在現價吸納，博取至少三成回報即13.2元，失守前底9.42元止蝕離場。

轉載自《iMONEY智富雜誌》

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