按盤價 
| 集團簡介 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| － 集團是半導體行業的集成和封裝設備供應商，為跨國芯片製造商，為獨立集成電路（ＩＣ）裝配工廠和消費電 子產品製造提供半導管裝配設備及材料（蝕刻式和衡壓式引線框架）；亦是管芯焊機及管芯處理設備供應商， 為處理不同大小的管芯提供解決方案及提供能擴大生產力及多元化應用需求的方案。 － 中國是集團最大市場，台灣及馬來西亞緊隨其後；主要業務為製造及銷售半導體設備及工具，以及製造及銷售 半導體物料。 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 業績表現2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| － ２０２３年度，集團營業額下降２４﹒１％至１４６﹒９７億元，股東應佔溢利下跌７２﹒７％至７﹒１５億 元。年內業務概況如下： （一）整體毛利減少２７﹒５％至５７﹒７４億元，毛利率下跌１﹒９個百分點至３９﹒３％； （二）半導體解決方案：營業額下降３７％至６３﹒６５億元，業績轉盈為虧，錄得分部虧損４４０６萬元； （三）表面貼裝技術解決方案：營業額下跌１０％至８３﹒３２億元，分部盈利下降２１﹒５％至１４﹒３３ 億元； （四）年內，集團新增訂單總額下降３３﹒５％至１５﹒７億美元。於２０２３年１２月３１日，集團未完成 訂單總額為８﹒４６億美元； （五）於２０２３年１２月３１日，集團之現金及銀行存款結存為４８億元，銀行貸款為２０億元。股本負債 比率為１２﹒７％（２０２２年：１４﹒２％）。 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 公司事件簿2025 ｜ 2022 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| － ２０２５年３月，集團以１７﹒１７億元人民幣向至正股份（滬：６０３９９１）出售從事材料產品之製造及 貿易的公司全部４９％股權。至正股份以現金７﹒８９億元人民幣，及以每股３２元人民幣，向集團發行 ２９００萬股新股份支付。完成後，集團持有至正股份２１﹒０６％權益。預期出售事項錄得１﹒２６億元人 民幣收益。 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 股本變化 | ||||||||||||||||||||||||||||||
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| 股本 |
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