按盤價 
| 集團簡介 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| － 集團是半導體和發光二極管行業的集成和封裝設備供應商，為跨國芯片製造商，為獨立集成電路（ＩＣ）裝配 工廠和消費電子產品製造提供半導管裝配設備及材料（蝕刻式和衡壓式引線框架）；亦是管芯焊機及管芯處理 設備供應商，為處理不同大小的管芯提供解決方案及提供能擴大生產力及多元化應用需求的方案。 － 中國是集團最大市場，台灣及馬來西亞緊隨其後；主要業務為製造及銷售半導體設備及工具，以及製造及銷售 半導體物料。 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 業績表現2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 ｜ 2020 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| － ２０２０年度，集團營業額上升６﹒３％至１６８﹒８７億元，股東應佔溢利增長１﹒６倍至１６﹒２２億元 。年內業務概況如下： （一）年內錄得視作出售附屬公司之收益８﹒５９億元；整體毛利下跌０﹒８％至５４﹒８２億元，毛利率下 降２﹒３個百分點至３２﹒５％； （二）持續經營業務方面，半導體解決方案營業額上升１３﹒８％至７９﹒６７億元，分部盈利增長 ４４﹒５％至６﹒８９億元；表面貼裝技術解決方案營業額減少４﹒２％至６７﹒３３億元，分部盈利 下跌２９﹒１％至６﹒５７億元； （三）年內，集團新增訂單總額增加１６﹒７％至２３﹒８億美元。於２０２０年１２月３１日，集團未完成 訂單總額為７﹒６５億美元； （四）於２０２０年１２月３１日，集團之現金及銀行存款結存為４４﹒６億元，銀行貸款為３０﹒５億元。 流動比率為２﹒７７倍（２０１９年：３﹒０２倍），股本負債比率（負債包括所有銀行借款及根據租 購合同的租賃負債）為２３﹒１％（２０１９年：２６﹒２％）。 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 公司事件簿2022 ｜ 2020 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| － ２０２２年６月，集團更改名稱為「ＡＳＭＰＴ Ｌｔｄ﹒」，前稱為「ＡＳＭ Ｐａｃｉｆｉｃ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｌｔｄ﹒」。 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 股本變化 | ||||||||||||||||||||||||||||||
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| 股本 |
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