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| 集團簡介 | ||||||||||
| － 集團股份亦在深圳證券交易所上市，編號為300077。 － 集團是一家平台型集成電路設計公司，主要經營以下兩項業務： （１）芯片產品業務：設計及銷售MCU(微控制單元)產品(包括通用MCU、專業市場芯片及射頻芯片) 及BMS(電池管理系統)芯片，並將整個製造流程(包括晶圓製造、封裝和測試)外包給代工廠，產 品組合的應用範圍涵蓋消費電子、工業控制及數字能源、智能家居、汽車電子及醫療電子、人工智能、 機器人、新能源及低空經濟等領域； （２）鋰電池負極材料業務：研發、生產及銷售鋰電池負極材料產品，包括人造石墨產品(用於動力電池、儲 能及快充產品等領域)，亦提供石墨化加工服務。 － 集團的客戶主要包括從事電子元件、半導體與模塊電路經銷及生產的公司以及鋰電池廠。 | ||||||||||
| 業績表現2026 ｜ 2025 ｜ 2024 | ||||||||||
| － 2025年度，集團營業額增加16.5%至13.6億元(人民幣；下同)，股東應佔虧損收窄51%至 1.15億元。年內，集團業務概況如下： （一）整體毛利增長36.1%至2.48億元，毛利率上升2.6個百分點至18.3%； （二）芯片產品：營業額增長13.7%至6.32億元，佔總營業額46.5%，毛利率上升3.8個百分 點至27.6%； （三）鋰電池負極材料產品：營業額增加22.5%至6.73億元，佔總營業額49.5%，毛利率上升 3.2個百分點至8.1%； （四）其他：營業額減少10.5%至4977萬元，毛利率下降1.9個百分點至34.8%； （五）按地區劃分，來自中國內地之營業額上升17.7%至13.29億元，佔總營業額97.7%；來自 香港之營業額下降21.2%至1632萬元； （六）於2025年12月31日，集團之現金及現金等價物為1.98億元，借款為16.99億元，另有 租賃負債3264萬元，流動比率為0.9倍(2024年12月31日：1.1倍)，淨負債權益比 率為160.7%(2024年12月31日：116.9%)。 | ||||||||||
| 公司事件簿2026 | ||||||||||
| － 於2026年3月，集團業務發展策略概述如下： （一）聚焦AI及邊緣計算、機器人、工業控制及數字能源等戰略領域，實現芯片能力的縱深拓展與全場景覆 蓋； （二）重點發展尖端MCU產品以及面向邊緣AI、數字電源管理、工業網絡通信與車載信息安全等新興場景 的周邊產品； （三）聚焦四大核心技術方向，包括高集成與先進封裝技術、更低功耗的集成電路設計、多核異構架構及邊緣 智能與模型優化，全面構建多元化、高性能的芯片產品平台，為複雜終端應用提供持續進化的技術支撐 ； （四）持續加大在鋰電池負極材料領域的技術佈局，並逐步構建覆蓋乘用車、輕型車、儲能與消費電池的全應 用場景負極材料產品體系；亦計劃強化BMS芯片、車規級MCU與鋰電池負極材料在同一客戶體系中 的聯合應用； （五）吸納全球頂尖人才，有選擇地探索收購機會。 － 2026年3月，集團發售新股上市，估計集資淨額9.44億港元，擬用作以下用途： （一）約4.79億港元(佔50.8%)用於增強研發能力，開發新產品系列及提升產品性能； （二）約8720萬港元(佔9.2%)用於升級現有產品組合； （三）約1.42億港元(佔15%)用於開展戰略投資及收購； （四）約1.42億港元(佔15%)用於償還銀行貸款； （五）約9440萬港元(佔10%)用於營運資金。 | ||||||||||
| 股本變化 | ||||||||||
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| 股本 |
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