按盤價 
| 集團簡介 |
| － 集團主要以OEM模式為半導體製造商生產子系統(料盒處理器、工件固定器及滑塊)、成套機器(劃片機、 研磨機、升降機及拋光機)及部件(乾泵及機盒)，以及提供保修期後維護及調試服務。 － 集團亦以「Kinergy」品牌設計、生產及銷售自動化設備(自動框架裝載設備、自動拋光設備及帶狀激 光標機)，以及設計、生產及銷售精密工具(切筋成型模具及封裝模組)及零部件。 － 集團的客戶主要為生產半導體加工設備製造商及用戶，亦為非半導體行業(例如數據儲存、印刷電路板、測試 及計量)公司提供服務。集團的生產設施位於新加坡、中國及菲律賓，總建築面積為27.39萬平方呎，並 於日本設有銷售辦事處。 |
| 業績表現2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 |
| － 2023年度，集團營業額下降25.5%至9249萬元(新加坡元；下同)，業績轉盈為虧，錄得股東應 佔虧損256萬元。年內業務概況如下： （一）整體毛利減少63.2%至700萬元，毛利率下跌7.7個百分點至7.6%； （二）電子製造服務：營業額下跌27.7%至7895萬元，佔總營業額85.4%； （三）原始設計製造：營業額下降5.9%至1122萬元，佔總營業額12.1%； （四）投資：營業額減少25.5%至231萬元； （五）按地區劃分，主要市場新加坡之營業額下降39.5%至5057萬元，佔總營業額54.7%；其次 為中國內地及美國，中國內地之營業額下跌2.9%至1300萬元，佔總營業額14.1%；美國之 營業額上升9.4%至1091萬元，佔總營業額11.8%； （六）於2023年12月31日，集團之現金及現金等價物為1814萬元，貸款及借款為2089萬元。 槓桿比率(即計息貸款及借款除以權益總額)為19%(2022年12月31日：17%)。 |
| 公司事件簿2022 |
| － 2022年12月，集團已更改名稱為「精技集團有限公司」，前稱為「光控精技有限公司」，英文名稱不變 。 |
| 股本 |
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