按盤價 
| 集團簡介 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 集團股份亦在上海證券交易所科創板上市，編號為６８８９８１。 － 集團是集成電路晶圓代工企業，也是中國規模最大、配套服務最完善、跨國經營的專業晶圓代工企業，主要為 客戶提供多種技術節點、不同工藝平台的集成電路晶圓代工及配套服務，可應用於智能手機、智能家居、消費 電子等。 － 除集成電路晶圓代工外，亦致力於打造平台式的生態服務模式，為客戶提供設計服務與ＩＰ支持、光掩模製造 、凸塊加工及測試等一站式配套服務。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 業績表現2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － ２０２１年度，集團營業額上升３９﹒３％至５４﹒４３億元（美元；下同），股東應佔溢利增加１﹒４倍至 １７﹒０２億元。年內，集團業務概況如下： （一）整體毛利上升８２％至１６﹒７６億元，毛利率增長７﹒２個百分點至３０﹒８％； （二）按地區劃分，來自北美洲、中國內地及香港和歐亞大陸之營業額分別上升３４﹒１％、４０﹒３％和 ４３﹒９％，至１２﹒１６億元、３４﹒８２億元和７﹒４６億元，分佔總營業額２２﹒３％、６４％ 和１３﹒７％； （三）年內，集團晶圓銷售量上升１８﹒４％至６７４﹒７萬片約當８吋晶圓；晶圓的平均售價下增長２１％ 至每片７３８元； （四）於２０２１年１２月３１日，集團持有現金及現金等價物為８５﹒８２億元，借貸總額為５７﹒２７億 元，流動比率為３﹒４２倍（２０２０年１２月３１日：３﹒９倍），資產負債率（負債總額╱資產總 額）為２９﹒６％（２０２０年１２月３１日：３０﹒８％）。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 公司事件簿2025 ｜ 2021 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － ２０２５年９月，集團擬向國家集成電路產業投資基金、北京集成電路製造和裝備股權投資中心、北京亦莊國 際投資發展、中關村發展集團及北京工業發展投資管理增持中芯北方集成電路製造（北京）（集團持有其 ５１％權益）４９％股權至全資持有，代價以每股７４﹒２元人民幣發行人民幣股份支付。該公司主要為客戶 提供不同工藝平台的１２英寸集成電路晶圓代工及配套服務。１２月，最終對價定為４０６億元人民幣，代價 股份數目為５﹒４７億股人民幣股份。 － ２０２５年１２月，集團與其他增資方對中芯南方集成電路製造進行增資，其中集團增資３６﹒６３億美元。 完成後，集團持有中芯南方集成電路製造權益由３８﹒５１５％增至４１﹒５６１％。中芯南方集成電路製造 主要從事集成電路芯片製造、針測及測試，以及與集成電路有關的開發、技術服務、光掩膜製造、測試封裝等 相關業務。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 股本變化 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 股本 |
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