按盤價 
| 集團簡介 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 集團股份亦在上海證券交易所科創板上市，編號為６８８９８１。 － 集團是集成電路晶圓代工企業，也是中國規模最大、配套服務最完善、跨國經營的專業晶圓代工企業，主要為 客戶提供多種技術節點、不同工藝平台的集成電路晶圓代工及配套服務，可應用於智能手機、智能家居、消費 電子等。 － 除集成電路晶圓代工外，亦致力於打造平台式的生態服務模式，為客戶提供設計服務與ＩＰ支持、光掩模製造 、凸塊加工及測試等一站式配套服務。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 業績表現2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 ｜ 2020 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － ２０２３年度，集團營業額減少１３﹒１％至６３﹒２２億元（美元；下同），股東應佔溢利下降５０﹒４％ 至９﹒０３億元。年內，集團業務概況如下： （一）整體毛利下跌５５﹒９％至１２﹒１８億元，毛利率減少１８﹒７個百分點至１９﹒３％； （二）按地區劃分，來自中國及美國之營業額分別減少６﹒３％及３１﹒５％，至５０﹒６２億元及 １０﹒３４億元，分佔總營業額８０﹒１％及１６﹒４％； （三）年內，集團晶圓銷售量下降１７﹒４％至５８６﹒７萬片約當８吋晶圓；晶圓的平均售價上升４﹒１％ 至每片９８８元； （四）於２０２３年１２月３１日，集團持有現金及現金等價物為６２﹒１５億元，借款總額為９５﹒５１億 元。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 公司事件簿2021 ｜ 2020 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － ２０２０年１２月，集團出資２５﹒５億美元成立合營企業以從事生產１２吋集成電路晶圓及集成電路封裝系 列，並佔５１％權益。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 股本變化 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 股本 |
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